原文标题：谈美芯片补助 刘德音:部分限制无法接受
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发布时间：2023.03.30
记者署名：中时新闻网 蔡宗伦
原文内容：
美国《芯片法案》针对先进半导体厂的补贴将于周五上路，针对此法案，晶圆代工
龙头台积电董座刘德音今（30日）坦言，没办法接受部分条件限制，会持续与美国政府
沟通，以期避免受到负面影响。
台湾半导体产业协会（TSIA）今日举行会员大会，刘德音接受媒体采访被问及美国芯片
法案时，他直言无法接受部分条件限制，强调会持续与美国政府沟通，避免台湾厂商受
到负面影响。
美国《芯片法案》即将开放受理厂商申请补贴，接受补贴的厂商需要遵守美国的附加条
件，10年内不得在大陆等有疑虑的国家扩产。此外近日传出，还需要上交含营收预估、
成本、财务指标等财测，且若新厂获利超乎预期，也需与政府分润。
美国种种条件限制引发韩国的担忧，有业内人士认为美方要求的文件已经涉及商业机密
，韩国贸易部长Lee Chang-yang表示，补贴附加条件涵盖太过广泛，赴美投资对韩国企
业带来不确定性，但也强调选择权在韩国业者手中。
内存芯片制造商SK海力士执行长朴正浩（Park Jung-ho），也对是否会申请补贴语带
模糊，由于申请程序复杂且条件要求广泛，正在计画该如何进行。朴说，无论是否申请
补贴，公司都会在美国设封测厂。
心得/评论：
还好刘德音头脑也清醒，但怕的就是美国命令 蔡英文施压刘德音，这就很难办了
2nm 给你搞一下拖一下就惨了，毕竟蔡英文听话可是出了名
个人还是认为芯片法案是毒药法案，跟日本补助两相对照
美国芯片法案的补助跟付出不成正比
能不签最好，签了等于赌了公司未来十年的灵活性，未来十年的变量没人可知
美国厂就限缩在一定小范围内，能对美国交差就行，将损失控制在最低