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美国政府设定2030年目标，期望在逻辑和内存制造领先全球
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发布时间：
2023.3.2
记者署名：
友子
原文内容：
几年前，美中对抗升起之时，当时美国立法者提出520亿美元之芯片和科学法案时，他们设定了一个相当模糊的目标，主要就是通过建设新的晶圆厂来显著提高美国国内芯片产量。然而，历经几年的规划，美国政府将在2023年三月开始接受半导体专案的申请。更重要的是，商务部长雷蒙多(Gina Raimondo)最新提出美国在其CHIPS 和科学计划中的雄心勃勃的目标。
说穿了，美国拜登政府希望到2030年，美国能够在美国本国研发和生产全世界最先进的芯片。为了将业界最先进的制程技术带到美国，美国政府预计至少会出现两个新的大型先进逻辑工厂集群。而且这两个集群都应该拥有强大的供应商生态系统、专业的基础设施和研发业务。这包含了在美国部署大量先进的芯片封装设施。
其实，从英特尔、台积电和三星分别在俄亥俄州、亚利桑那州、和德州分别建设新的先进半导体工厂，可以看出美国期望这三个半导体群聚中，至少有两个成功，就能够达成一定的目标。这对于台积电和三星来说，压力将逐步变大。因为英特尔是在俄亥俄州建设一个全新的园区，其中将包括先进的晶圆厂和先进的封装设施，这似乎是必须成功的园区。至于台积电，虽然刚开始只布局5奈米制程，但如今很可能持续加码3奈米，以及先进封装设施。至于三星，在德州泰勒布局之先进工厂就缺了一些火候。
除了世界上最先进的逻辑和封装设施外，美国政府还希望美国“以具有经济竞争力的条件”下生产先进的内存芯片，如今看来美光似乎可以实现这一目标。巧合的是，美光计划在本世纪末在美国爱达荷州和俄亥俄州部署两个新的主要内存工厂。
此外，美国政府希望芯片制造商扩大对现今世代和成熟制程芯片的生产能力，这对于美国经济和国家安全非常重要，因为这些芯片是用于汽车、医疗设备和许多防御能力的领域。那么格罗方德（GlobalFoundries）的半导体制程布局就很重要了。
商务部长雷蒙多重申美国政府计划投资110亿美元建设其所谓的国家半导体技术中心（National Semiconductor Technology Center）。这一愿景是为了建立一个雄心勃勃的公私合作伙伴关系，让政府、产业、客户、供应商、教育机构、企业家和投资者聚集在一起创新、联系和解决问题。尤其是在量子运算、材料科学和AI等领域所需的半导体也是长期战胜的关键啊！
心得/评论：
美国政府对于其国内导体发展的愿景越来越清晰，由英特尔、台积电、三星各自成立群聚，除此之外，美国政府看准内存芯片、成熟制程芯片。