原文标题：日本Rapidus称需7兆日圆才能启动芯片生产，资金来源主要是纳税人
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发布时间：2023年2月3日 周五 上午7:30
记者署名：陈孟朔
原文内容：
【财讯快报／陈孟朔】日本国家支援的芯片企业Rapidus会长东哲郎周四接受路透专访表
示，公司将需要约7兆日圆(约540亿美元)的资金，以便在2027年左右开始大规模生产先进
的逻辑芯片；其资金来源主要是纳税人。这一计划或许是日本振兴其老化的半导体产业的
最后一个绝佳契机，因为在地缘政治日益紧张的情况下，日本和美国将旧有工业竞争搁在
一旁，改与中国对抗。 东哲郎说，“美国阻碍日本的芯片产业发展。现在我们有美国的
支持。”
日本和美国担心，与中国的摩擦将导致半导体短缺，可能会威胁到经济增长。
随着中国加大对全球芯片生产重镇台湾施压，这种担忧已经升级；先前中国对美国政界人
士访问台湾感到愤怒，在附近地区举行军事演习。
在日本和美国达成半导体技术合作协议后，Rapidus在12月宣布与IBM合作，开发和生产2
奈米芯片。
1奈米是一米的十亿分之一，数字越小，芯片技术就越尖端。日本最先进的半导体产线是
瑞萨电子(6723.T)旗下的40奈米工厂。
东哲郎说，Rapidus将在3月宣布其第一座工厂的位置。但不愿透露地点，但称不会在台积
电(2330)近期兴建首座日本工厂的九州附近；东哲郎先前担任东京电子(东京威力科创，
8035.T)社长。
为建厂和购买生产设备，Rapidus将需要日本政府的持续投资，政府在12月宣布700亿日圆
(5.44亿美元)的初始注资。
东哲郎也提到，包括丰田汽车(7203.T)和索尼(6758.T)在内持有少量Rapidus股权的八家
公司，不太可能很快拿出任何资金。“他们是未来的客户。对他们来说，投资的决定将在
他们能够评估我们的技术和生产计划时做出。”
心得/评论：Rapidus的阵容之前就被称为日本半导体国家队(丰田、索尼、软银、NTT、
三菱日联银行、NEC、东芝、电装)，现在连资金也是纳税人付，可谓名符其实的国家队