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以下为截录文章内容
22年第三季度大多数代工厂都受到客户清库存或大幅删订单影响，表现持平或不佳。
除了台积电，由于苹果对今年新iPhone机型中部署的SoC的强劲库存需求，台积电获得显
著收益。 台积电的收入增长了11.1%，达到201.6亿美元，相应的市场份额扩大到56.1%。
增长主要归因7nm以下节点，其先进制程的市场份额不断攀升，第三季度达到54%。
相反，三星代工收入QoQ略有下降，尽管它也受益于与新iPhone系列相关的元件需求。 部
分受韩元疲软的影响，三星的市场份额降至15.5%。
联电QoQ收入增长了1.3%，达到22年第三季度的约24.8亿美元。 该业绩得到了美元走强和
新增加的28奈米生产能力的支撑，该产能生产出价格更高的晶圆。
GlobalFoundries公布，QoQ收入增长了4.1%，达到约20.7亿美元。 增长归因于晶圆发货
量增加，以及晶圆ASP和产品组合的进一步最佳化。 此外，GlobalFoundries一直将其产
能利用率保持在90%以上。
SMIC排第五，其收入小幅增长0.2%，达到约19.1亿美元。 SMIC的产品组合倾向于消费半
导体元件，因此，由于其客户一直专注于减少库存，不同应用程式和产品类别的收入表现
的QoQ增长较小，QoQ下降。 这对于智慧手机和几种消费电子产品中使用的芯片来说尤其
明显。 尽管如此，SMIC的收入不断攀升，因为其晶圆ASP的最佳化抵消了其产品组合和晶
圆发货的下滑问题。
10月7日，美国政府进一步扩大了对中国的出口管制；这一发展肯定影响了中芯中芯国际
，因为其客户在增加晶圆投入方面变得更加犹豫不决。 然而，在资本支出方面，与大多
数其他代工厂相比，中芯采取了相反的方法，面对逆风，中芯国际已将2022年的资本支出
提高了32%，达到66亿美元。 SMIC希望加快其位于深圳、北京和上海的三个新工厂的新装
置采购，以尽量减少与美国出口管制相关的风险。 因此，它提高了资本支出，以便预付
定于2023年部署的新装置。
随着消费者半导体元件的订单经历更大的下调，晶圆代工厂的收入将在第四季度大幅下降
在消费电子市场，库存消费速度比预期的要慢，因此短期内不太可能发生转变。 随着衰
退的持续，消费电子产品中使用的芯片的铸造订单将经历更大的向下修正。 这反过来将
影响铸造厂的晶圆装运和产能利用率。 对于第4季度，TrendForce认为，全球十大代工厂
中的大多数要么增长较小，要么收入结果下降。 这波订单更正最终也将影响行业龙头台
积电。 虽然台积电的7/6奈米订单的下降幅度可能大于预期，但其创收仍将由5/4奈米订
单维持。 尽管台积电4Q22的收入不会出现QoQ下降，但与3Q22相比，它可能会基本持平。
关于代工厂在第四季度的产能利用率：
UMC联电仍将专注于调整其产品组合，以便为汽车电子和工业装置中使用的芯片分配更多
产能。 然而，由于消费电子产品中使用的芯片订单的下降将导致更大的闲置产能，其产
能利用率仍将下降10个百分点。
GlobalFoundries也将无法保持其产能利用率，因为它没有为8英寸晶圆铸造获得足够的长
期协议。
谈到市占排名第六华光，其子公司HLMC将开始看到其55奈米节点的容量利用率下滑，该节
点生产消费电子产品中使用的MCU、Wi-Fi芯片和CMOS影象传感器。 同样，由于与CMOS影
象传感器、DDI和其他逻辑芯片相关的订单校正正在进行，
排名7的 PSMC的8英寸和12英寸晶圆铸造产能利用率将分别下降到60~65%和70~75%。
排名8的VIS的产能利用率也将下降到70%左右。
排名10的Nexchip有可能对用于消费电子产品的驱动程式IC和其他芯片（例如PMIC和CMOS
影象传感器）的传入订单进行向下更正。 与此同时，铸造厂被迫调整其产品组合，因为
它的其他工艺技术尚未达到批次生产标准。 由于这些因素，Nexchip的产能利用率将降至
50~55%左右。
心得：消费不佳，第四季也开始显著影响晶圆代工市场了，老大哥TSMC靠先进制程勉强能
持平（只是不知美国厂的建厂支出和高人力成本会降低多少利润率），成熟制程的公司都
在靠调整产品组合度小月。中国厂则是面对美国制裁前景不明的未来，下最后一笔的赌注
。
来源：
TrendForce
https://www.trendforce.com/presscenter/news/20221208-11495.html