原文标题：集邦：驱动IC供应链朝“去美化”与“去中化”两极方向
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发布时间：2022/11/21 19:30:50
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记者署名：记者林思宇
※原文无记载者得留空
原文内容：
集邦（TrendForce）今（21）日表示，美国逐步扩大对中国半导体相关禁令，不过，由于
中国在显示相关技术及产能上都有一定优势，美国禁令目前应不至于此；不过，近期据悉
部分品牌，已着手清查面板供应链内半导体料件的供应来源，虽无主动禁用，但一定程度
也在避免万一禁令扩大，确保有备源方案。
由于半导体禁令的延伸，TrendForce表示，观察整个驱动IC的供应链中，有可能会逐渐出
现分流的迹象，分别朝“去美化”与“去中化”的两极方向发展。以品牌为例，虽然面板
本身暂无禁用问题，但有可能在驱动IC厂商的选用，晶圆代工以及封测厂的选用上就开始
分流。
集邦说，如果未来要供应美国市场的机种，可能从IC厂商，晶圆代工与封测厂上都会要求
不得使用中国厂商。而如果是要针对中国市场需求，则不在此限制，甚至会进一步增加采
用中国厂商的比重。而在供应链中的厂商，如IC厂商，也可能为了进入中国市场，而刻意
增加中国厂商的比重，包装成中国供应链的架构，同时迎合中国在地化的政策。
以大尺寸驱动IC来看，集邦表示，中国晶圆代工产能占比已经逐渐攀升至25%，虽然距离
台湾晶圆代工占比将近40%仍有一段差距，但也已举足轻重，如果贸然对驱动IC这类型的
成熟制程下达禁令，恐怕将掀起新一波的产能排挤与缺货的严重问题。
在目前并没有直接禁令的限制下，TrendForce认为，供应链这样的分流趋势应该会变成缓
慢且漫长的进程。预期在这样的大趋势下，整个供应链可能会变得更加破碎化，采购与销
售的无效率状况也会因此而提升。同时，供应链会因为破碎化与无效率化导致整体成本增
加，甚至供应链中的安全库存水位以及交期时间也都会因为风险考量因而增加。
TrendForce认为，这样的分流与供应链重组的过程中，机会与风险将同时存在，可能会见
到部分IC厂商为了规避风险或是迎合客户的要求，而逐渐把部分在中国投片的产品移往非
中国区域，这对于台系厂商而言，将是供应链重整下获取新订单的机会。但在此同时，中
国境内也会有更多厂商也会因为供应链本土化策略而取得更多崛起的机会。
心得/评论：
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集邦说，如果未来要供应美国市场的机种，可能从IC厂商，
晶圆代工与封测厂上都会要求不得使用中国厂商。
这篇文章好有深度，干脆说以后都不能用中国的产品好了XDD
驱动IC最大利多?? 电子股就是要看敦泰，明天一价锁死?