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集邦：芯片缺货潮落幕 Q2晶圆代工产值成长动能放缓
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发布时间：
2022-09-27 15:59
记者署名：
经济日报 记者徐睦钧／即时报导
原文内容：
据TrendForce研究显示，受消费性终端需求持续走弱影响，下游通路商与品牌商库存压力遽
增，尽管仍有零星特定料件缺货，但整体而言，长达两年的缺货潮已正式落幕，而品牌厂也
因应市况转变，逐渐暂缓备货。但车用及工控相关需求持稳，是支撑晶圆代工产值持续成长
的关键。与此同时，由于少量新增产能在第二季开出带动晶圆出货成长，以及部分晶圆涨价
，推升第二季前十大晶圆代工产值达到332亿美元，然季成长因消费市况转弱收敛至3.9%。
今年第三季正式全面揭开库存修正序幕，除首波LDDI/TDDI、TV SoC等砍单幅度持续扩大外，
更延烧至非苹系智慧型手机AP与周边芯片PMIC、CIS，以及消费性电子PMIC、中低阶MCU等，
使得晶圆代工产能利用率面临挑战。
不过，随着iPhone新机于第三季问世，有望为低迷的市场氛围维持一定备货动能，故预期第
三季前十大晶圆代工营收在高价制程的带动下，将维持成长态势，且季增幅度可望略高于第
二季。
受惠于HPC（高速运算）、IoT（物联网）与车用备货需求强劲，台积电（2330）第二季营收
为181.5亿美元，但季增幅因第一季涨价晶圆垫高营收基期而收敛至3.5%。由于Nvidia、AMD
、Bitmain等HPC客户新产品制程转进陆续放量，5/4奈米营收季增约11.1%，是第二季营收表
现最佳的制程节点；7/6奈米虽受中低阶智慧型手机市况前景不明朗，遭客户修正订单，但仍
有HPC客户主流产品支撑，该制程节点营收季增2.8%。
三星7/6奈米产能陆续转换至5/4奈米制程，良率持续改善，带动第二季营收达55.9亿美元，
季增4.9%。同时，首个采用GAA架构的3GAE制程于今年第二季底正式量产，首波客户为中国挖
矿公司PanSemi，不过由于3奈米生产流程复杂，需要花费约两季才能产出，因此预期3奈米最
快2022年底才能对营收有贡献。
联电新增28/22奈米产能于第二季顺利上线，带动整体晶圆出货与平均销售单价成长，该制程
节点本季营收占比上升至22%，第二季营收达24.5亿美元，季增8.1%，成长幅度居冠。
格罗方德（GlobalFoundries）受惠于少量新增产能释出，以及多数产能已签订长约（LTA）
保障，第二季营收达19.9亿美元，季增2.7%。值得留意的是，近期在美国芯片法案推波助澜
下，美系大厂高通（Qualcomm）与格罗方德签署新合约延长LTA时间至2028年，签订金额也大
幅增加，主要在Malta Fab8以14/12奈米生产5G RF transceiver、Wi-Fi7等产品，旨在支持
美国芯片在地化生产。
中芯国际第二季营收达19.0亿美元，季增3.3%，智慧型手机领域营收占比则下滑至25.4%；智
慧家庭领域则保有较强成长动能，应用产品包含网通、智能控制装置Wi-Fi、蓝芽、PMIC、M
CU周边IC等，该类应用营收季增约23.4%。
第六至第八名依序为华虹集团、力积电、世界先进，除力积电外，其他业者营收分别受平均
销售单价提升、扩产等因素带动，第二季营收皆有小幅提升。力积电部分，第二季晶圆代工
营收为6.6亿美元，季减1.4%。由于消费性DDI与CIS是首波客户修正产品之一，同样反映在各
制程平台营运表现，HV与CIS制程营收皆有下降；PMIC则季增约22.6%，反映部分PMIC产品仍
具备拉货动能，同时显示力积电持续将产线转换生产PMIC的策略。
合肥晶合集成积极扩充产能与拓展平台制程多元性，带动整体晶圆出货成长并贡献营收，第
二季营收约为4.6亿美元，季增4.5%。同时，除了与SmartSens合作开发90奈米CIS持续放量外
，也与联发科合作开发0.1X微米 智慧型手机PMIC，贡献非驱动IC业务营收。
高塔半导体近期并无大幅扩产规划，营收主要由平均销售单价与产品组合优化所带动，第二
季营收达4.3亿美元，季增1.2%。
心得/评论：
挖矿潮退后，效能过剩的芯片要干嘛？
没了终端消费性产品的支撑
要HPC或是服务器做什么？
还期待车用市场？消费放缓谁要买车？
半导体类股的PE准备全面下修