原文标题：
台美10月将讨论芯片法案细节 经济部：盼促进台美双向投资
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https://finance.ettoday.net/news/2338199
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发布时间：
2022年09月14日 19:31
※请以原文网页/报纸之发布时间为准
记者署名：
记者林淑慧／台北报导
※原文无记载者得留空
原文内容：
美国在台协会（AIT）台北办事处长孙晓雅今（14）日表示，
美国下月将与台湾举行会谈商讨芯片新法，
经济部表示，
台美在去年全球芯片荒时成立“台美科技贸易暨投资合作架构”（TTIC）平台，
双方拟于下月举行会谈，会议地点将在美国华府，
主轴除半导体供应链议题外，
也希望促进台美双向投资，深化台美供应链伙伴关系。
美国总统拜登上月签署芯片法案（CHIPS and ScienceAct），
授权挹注约520亿美元的政府补助，将用以推动美国半导体的生产与研究，
并为投资芯片厂提供约240亿美元的税收减免，
为推动美国制造的重要法案。
美国在台协会（AIT）台北办事处长孙晓雅今日出席半导体产业论坛时表示，
“台美科技贸易暨投资合作架构”（TTIC）成立以来，
已协助并优先安排台美经济往来，
过去已运用TTIC平台共同处理半导体领域的诸多挑战，
例如严重的芯片短缺影响数个产业的生产情况。
孙晓雅也在会中透露， TTIC架构下的平台将有新的互动，
预计于10月12日到14日在华府举办圆桌讨论会；
对此，经济部官员指出，台美确实正在讨论圆桌会谈主轴，
重点将是美国芯片法案的细节，
形式是以实体或线上会议仍未定。
经济部官员指出，美国推动芯片法案多时，
日前由总统拜登正式签署法案，
过去赴美投资的台积电、环球晶等厂商可望适用，
美方希望借由这场会谈讨论台美供应链合作的相关议题，
亦将说明芯片法的具体适用条件，包括补助项目与内容，
希望借此吸引台湾供应链相关业者赴美投资。
由于台美近年对于强化半导体供应链韧性已有共识，
经济部官员透露，我方也希望借此次会谈，
期盼促进台美双向投资，
例如台积电宣布赴美建厂后，外美商三福气体亦来台投资270亿元，
透过TTIC平台可望深化台美经贸合作及供应链伙伴关系。
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AIT透露 下月将正式跟台湾会谈芯片法案
关于具体投资补助项目等
台积电环球晶等可望受惠
台湾经济部也乐见 盼能深化台美关系
看来结果就是 台湾受惠 美国受惠
厂商..受惠....？