原文标题：Chip4组抗中联盟？ 学者：可能聚焦出口技术外流管制
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发布时间：2022/08/21 15:59
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美国发起芯片四方联盟（Chip 4）抗中。（示意图，欧新社）
〔中央社〕美国发起芯片四方联盟（Chip 4），学者分析，美国目的应不只是推芯片制造
，外界研判美国可能是要和台湾、日本与韩国一起推动半导体出口、技术外流等管制，形
成“抗中联盟”，但这对在中国投资较多的韩国相当为难，台湾也须步步为营。
Chip 4即将召开预备会议，经济部提出台湾倡议的两大方向，分别是半导体供应链合作与
其韧性，以及重要芯片供应安全。
经济部官员说，半导体供应链的合作与韧性，包括半导体供应链分工，如何在面对疫情、
战争、天灾等各种风险时，确保供应链韧性；其次，重要芯片产品的安全与有效供应，包
含车用芯片、高阶制程等产品。
官员强调，目前Chip 4具体内容虽尚未明确，仍处于各自的官方互动，但经济部与国内各
半导体业者始终保持密切联系。
中经院WTO及RTA中心资深副执行长李淳分析，经济部提出的供应链安全方向是从台湾角度
来看，台湾在半导体代工虽强，但在设备、材料仰赖美国、日本，台湾、美国以及日本间
，都有互相仰赖的领域。
李淳说，若美国只是要推动半导体制造回流，其实只要和个别国家谈即可，因此外界研判
，美国可能是要和台日韩一起推动半导体出口、技术外流等管制，形成“抗中联盟”，台
日韩有各自角色，但这也让韩国很为难。
李淳分析，美方倡议可能涉及一定程度与中国脱钩的压力，所以才会先找在中国投资较多
、条件也较多的韩国谈，美国作为倡议国，可能是希望能先厘清韩国最终立场为何，台湾
对此也须步步为营。
对于台湾参与Chip 4利弊，李淳建议，台湾半导体产业结构与美国相当密切，无论从供应
链，或是情报蒐集角度，都应参与Chip 4，就算有与韩国同质竞争性高的担忧，但仍应积
极参与，不要被排除在外，才能掌握情势。
美国日前通过“芯片法案”，除了希望拉抬美国半导体制造与研发，也抛出要与台、日、
韩三国组Chip 4芯片四方联盟，并宣布半导体技术出口管制，包括3奈米以下电子设计自
动化（EDA）软件禁令，在在都被解读是剑指中国。
心得/评论：
1:若主要真的是要谈芯片跟技术出口管制,那之前一直有人担心的
台湾的主要生产线被迫外移到美国这个问题应该就比较不存在
2:真的要这样的话, 韩国变成在韩国国内生产不能出口中国
另外在韩国在中国设厂又因为芯片法案的补助被限制?
台湾相对会比较有利吗?