原文标题：高效运算年会本周登场 台积电通吃大单
※请勿删减原文标题
原文连结：https://ctee.com.tw/news/tech/701912.html
※网址超过一行过长请用缩网址工具
发布时间：2022.08.22
※请以原文网页/报纸之发布时间为准
记者署名：工商时报 涂志豪
※原文无记载者得留空
原文内容：
高效能运算（HPC）年度技术大会Hot Chips 34本周登场，包括英特尔、超微、辉达、
Cerebras、壁仞（Biren）、联发科、安谋（Arm）等大厂，均将在展期揭露新一代HPC晶
片技术细节，电动车大厂特斯拉亦将说明Dojo处理器规格，晶圆代工龙头台积电凭借在7
奈米及5奈米等先进制程及3DFabric先进封装领先地位，囊括所有晶圆代工订单成为最大
赢家。
虽然下半年包括俄乌战争及全球通膨冲击半导体生产链，但数位转型仍在加快进行，随着
云端运算、边缘运算、人工智能（AI）被企业大量导入，对于HPC运算的强劲需求仍处于
爆发性成长阶段，在本次Hot Chips大会中，各家业者均提出在HPC运算的最新技术，英特
尔执行长基辛格（Pat Gelsinger）亦将以“半导体领跑世界（Semiconductors Run the
World）”为题发表专题演说。
然而随着各家与会半导体大厂陆续公布今年Hot Chips大会展示内容，台积电在先进制程
及先进封装的领先布局显然收到成效，几乎通吃全部HPC运算芯片晶圆代工订单并成为最
大赢家。
英特尔将在展期说明资料中心绘图处理器（GPU）Ponte Vecchio最新发展，其中7奈米晶
片块将由台积电代工，至于未来将推出的Meteor Lake及Arrow Lake中央处理器（CPU）亦
会把5／3奈米芯片块交由台积电生产。另外，超微针对资料中心打造的AI加速器
Instinct MI200，采用台积电6奈米及CoWoS封装技术亦备受市场关注。
辉达在AI应用布局持续受到全球业者关注，此次在Hot Chips大会中将说明采用台积电4奈
米及CoWoS技术的Hopper架构资料中心GPU，以及采用台积电5奈米及CoWoS技术的超级运算
Grace架构CPU。大陆业者壁仞亦会发布BR100通用型GPGPU产品技术，并采用台积电7奈米
及CoWoS制程生产。
今年Hot Chips大会另一重头戏，就是特斯拉将针对集结其AI演算技术的Dojo（道场）处
理器，主要用于超大尺寸的自驾车HPC运算，采用台积电7奈米制程生产，并采用台积电
InFO先进封装技术。
心得/评论：
前天还在讲Chip 4没邀我大台积电
今天一早就10几篇连发大订单
这种是不是出货认证专用的呢
有没有股神帮翻译
※必需填写满30字，无意义者板规处分