原文标题：
旺季到 精材H2业绩胜H1
原文连结：
https://ctee.com.tw/news/stocks/685255.html
发布时间：
2022.07.26
记者署名：
工商时报 涂志豪
原文内容：
封测厂精材（3374）第二季合并营收回升至21.36亿元，为历年同期新高，下半年营运进
入旺季，Arm架构处理器等晶圆测试订单增加，美国手机大厂3D传感拉货转旺，车用CMOS
影像传感器（CIS）封装订单维持高档，法人看好精材下半年业绩优于上半年，全年营收
可望持稳去年表现。
精材第二季下旬受惠于3D传感封装及晶圆测试订单回升，第二季合并营收季增27.8％达
21.36亿元，较去年同期成长40.6％，改写历年同期新高纪录。精材上半年合并营收38.08
亿元，较去年同期成长4.9％，累计营收年增率已由负转正。
由于智慧型手机需求疲弱，手机CIS元件市场供过于求，消费性CIS元件封装量能减弱影响
精材接单，所幸车用CIS封装订单维持强劲成长趋势，一消一涨情况下，精材下半年CIS相
关业绩可望持稳。精材已重启12吋晶圆级后护层封装（PPI），下半年试产加速进行，有
助于扩大车用CIS封装接单量能。
至于美系手机大厂新款手机及笔电即将推出，其中手机零组件开始进入备货旺季，精材3D
传感封装下半年仍将迎来旺季应有表现。再者，台积电已开始为美系客户量产第二代Arm
架构处理器，去年推出的手机应用处理器维持稳定量能，精材晶圆测试订单第三季维持成
长，亦将带动营运成长。
法人预估精材第三季营收可望持续成长，第四季则要看生产链库存调整情况而定，但下半
年整个业绩表现可望优于上半年，精材全年营收将力拼持稳去年表现，在手订单来看仍有
机会维持年度营收小幅成长。
台积电在CIS元件晶圆制程已推进至新一代技术，包括在崭新的四相侦测（Quad Phase
Detection，QPD）传感器结构上画素尺寸微缩13％，可支援行动影像传感市场，并量产新
世代车用CIS，具有比前几代产品高25dB的动态范围与低三倍的暗态电流，与可应用于自
动驾驶辅助系统。法人预期后续对精材营运亦将有加分效益。
心得/评论：
我都快忘记这只了，只能说不扩厂那营收大概也就去年那样逼近7块EPS
https://i.imgur.com/bC9zJYO.jpg
只记得跟同欣电一样都是做封测的，但做的项目不同，也没像同欣电积极发展车用(?)
等业内人士讲解吧。