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联发科下16奈米大单 英特尔重返晶圆代工获关键客户
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发布时间：
2022-07-25 17:40
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记者署名：
陈玉娟
※原文无记载者得留空
原文内容：
重返全球晶圆代工战场的英特尔(Intel)终见大客户与明确订单，25日正式宣布与联发科
建立策略合作伙伴关系，联发科将采用英特尔晶圆代工服务(IFS)的先进制程制造芯片。
英特尔表示，此协议将使联发科多一个在美国和欧洲拥有充沛产能的代工新伙伴，以打造
更平衡且具韧性的供应链。
联发科计划使用英特尔的制程技术，为一系列智慧终端产品制造多种芯片。以经过生产验
证的3D FinFET电晶体再到次世代技术突破的路线图为基础，IFS提供一个广泛的制造平台
，其技术针对高效能、低功耗和持续连网等特性进行了最佳化。
在初步的合作上，联发科使用“Intel 16”制程为一系列的智慧终端产品制造多款芯片。
预期双方的长期合作关系可能会跨越多种技术和应用。“Intel 16”是一种经过生产验证
的FinFET制程技术，针对一系列行动、运算、消费和汽车应用所需的高效能、低功耗和持
续连网的特性进行了最佳化。
IFS总裁Randhir Thakur表示，联发科每年驱动超过新台币20亿元智慧终端装置，是IFS在
进入下一个成长阶段时的绝佳合作伙伴。英特尔拥有先进的制程技术和位于不同区域的产
能资源，可以协助联发科交付下一波10亿个跨多元应用的连网装置。
联发科平台技术与制造营运资深副总经理蔡能贤表示，联发科继与英特尔在5G数据卡的合
作后，进一步展开在智慧装置产品的晶圆制造合作。借由英特尔在产能扩张上的承诺，可
寻求并打造多元的供应链带来价值。双方期待建立长期合作伙伴关系，以满足全球客户对
联发科技产品快速成长的需求。
心得/评论：
英特尔代工部门成功挖到GG的顾客
不过不是先进制程而是Intel 16
印象中英特尔是 22nm 直接跳 14nm 不知道发哥是哪个制程？
发哥和英特尔算强强联合吗？
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