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全球Q1智慧机芯片出货 台积包办近70％
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发布时间：
工商时报 涂志豪 2022.07.08
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记者署名：
工商时报 涂志豪 2022.07.08
※原文无记载者得留空
原文内容：
根据市调机构Counterpoint统计，今年第一季包括系统单芯片（SoC）、应用处理器及数
据机基频芯片（AP+Baseband）的全球智慧型手机芯片组总出货量年减5％，其中近70％比
重是由台积电代工生产。随着高通、苹果、联发科等新款手机芯片组采用台积电5奈米或4
奈米制程投片，台积电在智慧手机芯片组市占率可望攀升。
Counterpoint指出，今年第一季全球智慧型手机芯片组出货较去年同期减少5％，主要影
响因素包括中国疫情封城及需求疲弱，以及部分业者提前在去年第四季出货等。不过，第
一季的手机芯片组营收却较去年同期成长23％。
报告指出，高通仍是第一季智慧型手机芯片组的龙头大厂，市占率高达44％。至于对照到
晶圆代工厂，第一季有近70％的智慧型手机芯片组是由台积电代工生产，其余30％则由三
星电子取得晶圆代工订单。
然而若以制程别来看，第一季采用7奈米及6奈米、5奈米及4奈米等先进制程的智慧型手机
芯片组，台积电市占率约达65％，三星电子约达35％。但若只计算第一季5奈米及4奈米先
进制程的智慧型手机芯片组，台积电市占率为40％，三星电子达60％，主要是因为第一季
高通X60调制解调器芯片采用三星5奈米制程量产，高通Snapdragon 8 Gen 1采用三星4奈米量
产。
Counterpoint资深分析师Parv Sharma表示，晶圆代工厂在先进制程投入高额资本支出，
而且智慧型手机芯片组制程持续微缩，台积电及三星晶圆代工等二家业者已掌控全球市场
。其中，台积电3年逾1,000亿美元的资本支出大幅领先同业，产能规模及市占率均是三星
的一倍以上。
随着高通Snapdragon 8+ Gen 1、苹果新一代A16应用处理器、联发科天玑9000系列等新款
手机芯片组均采用台积电5奈米或4奈米制程投片，Counterpoint预期台积电在智慧手机晶
片组的先进制程市占率可望攀升。
心得/评论：
最大对手只有一个*** 之前i皇投降只是小事
***跟GG只要一个投降另一个就飞天
但是老美会坐看有人独霸吗? 自己玩不起来那就学着两手策略 谁强就打压谁
永远不准有人一直坐稳龙头
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