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Wi-Fi 6/6E/7主芯片正夯　日月光aQFN封装基材“大追料”
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发布时间： 2022-5-9
记者署名：何致中
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尽管2022年智慧手机、消费电子市场有不确定性，但随着一线IC设计、IDM大厂纷纷确定
网通Wi-Fi 6/6E标准今年蔚为主流，并且展开Wi-Fi 7布局，熟悉供应链业者坦言，近期
封测龙头日月光集团独门aQFN封装大啖台、美IC龙头Wi-Fi SoC后段订单。
同时，相比扩充打线机来说，要确保aQFN导线架等封装基材的供需缺口更是挑战，投控旗
下包括日月光高雄、中坜、硅品持续展开aQFN导线架“大追料”，为现在进行式。
封测供应链透露，日月光集团独门的aQFN封装具有多排(Multi-Row)特色，量产多年的第
二代aQFN封装大幅改善第一代技术在SMT阶段会碰到的问题，其与载板(Substrate)技术相
比的成本竞争力、散热性佳成为联发科、高通(Qualcomm)之Wi-Fi SoC封装制程首选，传
出产品线囊括Wi-Fi 6/6E，甚至明后年将推出的Wi-Fi 7 SoC产品。
封测供应体系业者坦言，aQFN封装基材来源大多为日系原厂，原本有新光电气(Shinko)、
住友(Sumitomo)两强，惟随着新光逐步淡出，住友集团及其代理合作伙伴长华集团、旗下
导线架厂长科体系，渐成为独家供应商。
封测业界人士也透露，日月光投控自有的aQFN技术目前几乎仅有高雄厂、中坜厂、硅品采
用，甚至可以说是在集团内打线封装(Wire-Bonding)制程中获利能力最佳的技术，大宗应
用于网通芯片如Wi-Fi SoC。
生产aQFN导线架本身又因如半蚀刻等制程特性，相对具有进入门槛，外部也有铜材料供需
紧张等多重因素，近期持续供需高度吃紧，“缺货涨价”也是因市场需求所致。
甚至，aQFN封装基材供需高度紧张未解，使得半导体业界传出，有一线IC设计大厂内部宣
布，“暂时”停止后续产品采用aQFN，有意改回成本较高的BT等相关载板封装制程。
但随着台系导线架供应链预计将调整产能，提升在台湾生产比重，后续aQFN仍将持续火热
，外传美系大厂Wi-Fi SoC新产品仍沿用aQFN进行Wi-Fi SoC封装。
封测业者坦言，用Multi-Row的aQFN封装Wi-Fi SoC确实炙手可热，在手机应用处理器(AP)
高度竞争的台美两大IC设计大咖都是爱用者，英特尔(Intel)、博通(Broadcom)等则倾向
采载板技术为基础的覆晶封装。
惟近期载板供需同样高度吃紧，如BT载板也是交期动辄9个月至1年，在2022年Wi-Fi 6/6E
等网通SoC成为手机芯片大咖“产品组合调整”重点靠拢领域的态势下，接单强强滚、材
料高度缺的态势延续。
这也泰半是在今年整体IC封测景气因大扩打线机、产能增加而有点不确定性的背景下，日
月光集团不管是内部或是公开法说中，仍展现后市信心的原因之一，另一就是来自IDM大
厂加速委外的车用电子芯片，大宗采用传统QFP封装。
相关业者也直言，“机台易扩、基材难追”的态势还会延续一阵子。aQFN导线架产能大宗
集中在日本，月产能总量上限估计约1百万条左右，随着台厂逐步扩充aQFN月产能，预计
第3季约只能缓步提升到15万条/月，台厂将日本生产机台进行移往台湾的策略延续，今年
aQFN供应“月产能总量”甚至可能稍微缩小至60万条/月，但台湾部分有机会在年底提升
到35万条/月。
从QFN、aQFN、载板封装成本约略相较，若单排QFN基准值为1、双排QFN为2、多排aQFN约
为4、载板封装约是6，虽近期BT载板吃紧因消费电子芯片需求下滑可能略缓解，但aQFN性
价比仍明确，也能够因应技术持续推进的Wi-Fi SoC。
而不管后续一线IC设计大咖要沿用aQFN还是载板封装，今年Wi-Fi 6/6E SoC量能大开，
Wi-Fi 7 SoC甚至可能接棒速度提升，则已是各界共识。台系封测供应链业者发言体系，
强调不对特定厂商、接单状况等作出公开评论。
心得/评论：
aQFN 成本竞争力、散热性佳已成为联发科、高通网通大厂竞相采用
Wi-Fi SoC封装制程首选，产品线囊括Wi-Fi 6/6E 甚至明后年Wi-Fi 7 SoC产品。
封测龙头日月光集团独门aQFN封装大啖台、美IC龙头Wi-Fi SoC后段订单，
是集团内打线封装(Wire-Bonding)制程中获利能力最佳的技术。
aQFN封装基材 原有新光电气(Shinko)、住友(Sumitomo)两强，
随着新光逐步淡出，住友集团及其代理长华、旗下导线架厂长科已成为独家供应商。
“机台易扩、基材难追”，今年下半年将有新产能投入，但仍无法满足市场需求缺口。