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芯片生产设备交货延迟到18个月以上 台积电及三星保持警戒
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发布时间：
2022/4/11
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由于，半导体生产设备的延迟交付时间，已增加到18个月以上，延迟原因主要在组装该设
备所需的关键零组件空前短缺所造成的，包括：阀门、光学零件、特种泵、微控制器、逻
辑IC、内存、模拟IC、工程塑料和各种电子模组等。
根据日经亚洲 4 月 10 日报导，半导体设备制造商ASML、应用材料、KLA 和 Lam
Research 等，最近已通知其客户，可能需要等待长达 18 个月才能获得半导体生产设备
。
根据SEMI 预测，半导体业者在2022年大举提高半导体设备支出，预估将达到 1030 亿美
元，包括台积电 (TSMC)、联华电子 (UMC)、英特尔和三星电子正在建设新工厂。所以，
半导体设备从订购产品到交付的交货时间，从 2019 年的 3 至 4 个月延长至 2021 年
的 10 至 12 个月，现在，可能需要等待长达 18 个月以上。例如，美国公司KLA的一些
测试设备的交货时间已经增加到20个月甚至更长；欣兴电子(Unimicron)的芯片基板生产
设备的发货时间可能长达 30 个月。
据日经亚洲报导，台积电、联电及三星电子已派出高层与设备制造商讨论提前设备交付日
期的可能办法。
半导体行业最大的问题，是确保半导体微细加工必不可少的极紫外 (EUV)微影机设备。目
前，EUV设备由ASML独家生产，截至 2021 年止，ASML 年产量仅为 42 台设备，全球各地
的芯片制造商都在抢购EUV设备。ASML 表示，业内每个人都知道芯片短缺可能还会持续两
年。但现在整个行业都在努力更快地解决这个问题。
半导体代工制造龙头台积电（TSMC）对新设备出货再延迟问题，表示担忧，因这可能会影
响其在美国、台湾和日本的新工厂建置。
联电也表示，关键零部件短缺的情况仍在恶化，至少在 2022 年下半年之前，预计不会有
任何积极变化。设备缺乏可能会影响其台南的扩厂计划。该公司希望新生产线的投产仍将
在 2023 年年中进行，但这些生产线的设备显然会比预期的要慢。
事实上，半导体设备使用先端材料、非常精密和精密应用的零组件，仅由少数公司生产，
若要更换用于制造芯片生产设备的组件和材料，任何替代品都需要漫长的验证及测试过程
，以确保生产和质量的连续性。例如：日本 Iwaki生产用于处理化学品的专用泵，德国蔡
司制造高精度光学器件等，短期内要寻找合适的替代品是一件非常困难的事。
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根据日媒及韩媒报导，芯片生产设备将延迟交付至少18周，这可能会对半导体制造商带来
影响。