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半导体材料2021年全球营收创新高 台湾连12年居冠
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发布时间：
2022/3/18
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2022年3月17日，SEMI (国际半导体产业协会)公布最新半导体材料市场报告(Materials Market Data Subscription, MMDS)中指出，2021年全球半导体材料市场营收成长15.9%，达到643亿美元，超越2020年创下的555亿美元纪录，再缔新猷。
2021年晶圆制造材料与封装材料营收分别达到404亿美元和239亿美元，较前一年增长15.5%和16.5%。其中：
晶圆制造材料市场以硅片（silicon）、湿化学品（wet chemical）、化学机械研磨（CMP）及光罩（photomask）等部门表现最为强势；
封装材料市场成长则主要由有机基板（organic substrate）、导线架（lead frames）及打线接合（bonding wire）等部门所带动。
台湾方面，因为拥有大规模晶圆代工和封装基地，已连续12年成为全球最大半导体材料消费市场，总金额达147亿美元。中国地区成长快速，年增21.9%排名第二；韩国则继续稳居半导体材料第三大消费国。
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从地区来看，亚太地区主导半导体材料市场，预计2019-2027年以 4.1% 的复合年增长率成长。根据Maximize的报告，2027年全球半导体材料市场将达到584.3亿美元。