野村：半导体设备销售今年续强
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〔财经频道／综合报导〕野村（Nomura）表示，SEMI（国际半导体产业协会）公布的报告
显示，12月全球半导体制造设备（SPE）销售年成长持续强劲，因此将进一步调升对2022
年的预测。
半导体制造设备12月销售在过去3个月平均月跌1％、年增38％；晶圆加工设备销售3个月
平均跌2％、年增40％；组装设备销售年增51％；测试设备销售则年增21％。
在过去1个月内，一些大型SPE公司提供了2022年全年晶圆厂设备（WFE）的预测，美商科
林研发（Lam）管理阶层预估，持续的需求将推动WFE支出在2022年达到约1000亿美元，高
于2021年的800亿美元；荷兰半导体制造设备大厂艾斯摩尔（ASML）预计，自身净销售额
将在2022年成长20％。
美商科磊（KLA）估2022年公司营收成长将超过20％，并指出，2022年可能是WFE产业再出
现双位数成长的一年；迪恩士（SCREEN）预计，2022年晶圆厂设备市场将成长10％以上，
2023年将进一步成长。
晶圆代工龙头台积电（2330）日前则表示，2022年预计投入400亿至440亿美元，高于去年
的300亿美元。
爱德万测试（Advantest）预计，SoC（单芯片系统）测试市场将从2021年的41亿美元，在
今年成长到45至50亿美元；内存测试市场则预计从13亿美元成长至14-15亿美元。
野村将2022年WFE产业成长预测从先前的8％上调为14％，测试领域成长预测从8.8％调升
到12％，整体SPE成长预期则从先前的7.8％在今年提高到13％。
心得：
野村报告显示，12月全球半导体制造设备销售年成长持续强劲，将进一步调升对2022
年的预测。