1. 标的：(2454 联发科)
2. 分类：多
3. 分析/正文：
3-1.发哥即将发布的新芯片天玑9000为台积电代工，光是工程芯片评测已经左打高通，右
追Apple，即将挥别过去仅是中低阶霸主的地位，而高通新芯片Gen1为了省成本仍然为三
星代工，虽然认错改找台积电产能也要慢慢排，在今年很有可能会看到联发科从安卓的中
低阶一路称霸到高阶机种，最近联发科的回档算是低基期，加上1/27法说会指日可待，我
们可以看到的是全球最强代工与全球最强手机芯片连诀出击。
3-2.从联发科工程芯片开始到处找人评测及打广告可以知道发哥这次是玩真的，同时亦布
局未来的6G及Wifi7，很明显可以看得出这一次野心有多大，但这些是未来的事情，还太
远，不过可以看出未来的联发科股价不会只是想在1字头。
3-3.我们可以想像美股的AMD及INTC好比发哥与高通。
4. 进退场机制：(非长期投资者，必须有停损机制。请益免填)
进场:
上周1050甜甜价在台积电厮杀没跟到
本人于周一分别进了股期第一盘及第二盘
1150前都还算便宜
停利:
短期:1250
长期:1450
停损:进场价-100