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3奈米之战—台积电先专注于为苹果生产 三星可能获得超微与高通订单
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https://bit.ly/3cAhqiE
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发布时间：
2021年11月22日
(请以原文网页/报纸之发布时间为准)
原文内容：
不到最后关头，无法看清台积电与三星在3奈米制程的战争。业界传来消息指出，由于台
积电初期的3奈米订单都给了苹果，还有英特尔(Intel)明年(2022)底前将释出3奈米绘图
芯片块（GPU tile）委由台积电代工；因而使得超微（AMD）和高通可能转向三星晶圆代
工，以获得3奈米制程的助益。
根据现今获得的讯息指出，台积电在2022年下半年开始采用3奈米节点生产， 2022年末至
2023年初才会用在苹果装置之中。因此，iPhone 14的芯片可能赶不及采用3奈米生产，而
是采用N4P（5奈米之强化性能版本）制程。还有，英特尔(Intel)明年(2022)底前将释出3
奈米绘图芯片块（GPU tile）委由台积电代工，并采用先进封装整合自行生产的运算芯片
块（compute tile），于2023年打造出最强中央处理器（CPU）Meteor Lake。
至于三星，将在3奈米节点上使用环栅（GAAFET）技术，并且应该会在2022年上半年的某
个时候投入产品中。超微得益于强劲的数据中心芯片销售，让其EPYC服务器芯片在前十名
最强大的超级电脑中占据了四席的位子，2021年第四季销售额可能达到45亿美元。
虽然超微的5奈米芯片是采用台积电技术，但是要等到台积电为苹果芯片量产后，才释放
出来的额外产能。进入3奈米时代，超微想要获得更多优先权的考虑下，转向三星晶圆是
合理的一种战略。毕竟，台积电3奈米制程除了有苹果之外，还有英特尔卡位，因此从竞
争面的角度来看，超微必须更灵活的寻求其他可能性，三星晶圆代工就变成唯一的选择了
。
三星电子于11月18日在第三届年度三星先进晶圆代工生态系统论坛（Samsung Advanced
Foundry Ecosystem；SAFE）Forum 2021，公布其加强代工产业生态系统的战略，也就是
，其宣布了对其代工客户3奈米制程至关重要的新设计工具和技术，透过这些工具和技术
将让其半导体设计的基础设施和封装解决方案获得优化升级。
三星还谈到了晶圆代工基础设施扩充计画，其将通过高性能运算（HPC）、人工智能、电
子设计自动化（EDA）、云端、封装和设计解决方案之合作伙伴关系来 扩展代工业务。
此外，为了拉拢美国无晶圆厂商客户，三星预计在下周敲定在美国德州、纽约州、或亚利
桑那州投资170亿美元的芯片工厂计画，让其3奈米制程能够在2024年于这一工厂中运行，
以就近服务客户。这比起台积电在美国只使用5奈米制程的技术，又再向上提升了一个等
级。总之，这场3奈米之战，攸关了两家公司的竞争力，未来谁将领先仍需要后续持续观
察。
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三奈米是代工企业争取市场的关键，传出台积电产能已被苹果占满，其他客户有可能转投
三星。