“一定等得到这天”台积赴日设厂，最大目的是索尼这个独家技术
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2021/11/18 17:51
天下杂志 文 黄亦筠 钟张涵
一位IC设计高层指出，台积愿意破例到日本设厂，最主要的诱因，可能是索尼一项锁在日本国内、禁止外流的独家技术。
台积总裁魏哲家正式宣布，日本投资建厂计划，预计2022年开始建厂，采用22、28奈米特殊制程，2024年量产。“客户和日本政府支持，”魏哲家表示，赴日设厂是基于客户需求、营运和经济等考量，也可就近服务。
在10月法说会前夕，《日本经济新闻》报导，台积电与索尼集团等合作，要在日本熊本县建设新工厂，投资金额约2000亿台币的规模，而且，日本政府将最多补贴一半左右的金额。法说会上就有法人直接问台积电是否与日本政府合资设厂？
财务长证实：不会与日本政府合资
“海外晶圆厂都是台积100%持有，不会和日本政府合资，”台积电财务长黄仁昭否认，建厂计划将获得日本政府补助和支持，但不会与官方合资，和客户间的合资则每案视状况评估。
台积日本建厂投资预算，甚至不包括在之前公布3年1000亿美元的投资计划中，实际投资金额等细节，则要等董事会通过后说明。
事实上，台积在今年7月26日的股东会，董事长刘德音就已经透露，“台积（团队）正在日本考察！现在，我们每周都跟对方讨论（进度）。”
伯恩斯坦证券在7月报告中就指出，台积前所未有地积极启动海外大规模扩张，是有战略性的。台积若要成功服务客户、并为客户考量成本效益，就必须在特定的地理位置生产，“台积强调自己是每个人的代工厂，代工厂需要规模，你就需要为每个客户建立前所未有的规模！”
索尼可能首度释出传感器订单
《天下》曾在4月报导，台积在南京、台南，甚至日本大举扩建28奈米成熟制程，背后一个重要理由，是大客户索尼突然决定以28奈米制程生产影像讯号处理器（ISP），贴合在索尼自己生产的影像传感器、用在苹果最新款的iPhone，且是需求高达4万片晶圆的订单。这张订单，让台积本来“很空”的28奈米制程，突然变得供不应求。
一名台湾IC设计厂高层在最近对《天下》分析，索尼的ISP一直由台积代工，但最重要的传感器，因为是索尼的金鸡母，也是少数日本还得以领先世界的半导体产品，因此索尼一直不愿意让台积代工，宁可自己花大钱扩厂，把技术机密锁在国内。
但这回台积到日本设厂，索尼可能首度对台积释出传感器订单。
“索尼可能迫于形势，不得不找台积合作，”这名高层坦言，日本半导体技术已落后许久，索尼自己可能难以进入28奈米甚至以下的制程，如果坚持自制，最大劲敌三星的传感器若走到28奈米以下，就会冲击到索尼。索尼也有危机感，“所以台积一定等得到这一天。”
而且，台积要的不只是传感器，更想“学习”索尼独家的封装技术。当手机镜头升级到千万画素以上，索尼的做法是将传感器、ISP、内存三个芯片，以晶圆级制程方式堆叠起来，再一起切割、封装。
因此这位高层表示，台积过去一直向索尼争取，除了代工传感器、ISP之外，还做最后的封装。
这次台积愿意到日本投资，最主要的诱因，可能就是索尼终于让台积一偿宿愿。“台积长年一直想获得索尼这项晶圆级叠法的技术，”他说。
产能过剩？魏哲家：在台积不会发生
法说现场，就有不只一个法人质疑成熟制程的需求，认为台积要到日本、甚至欧洲设厂，“这么多地方都要设，28奈米制程难道不会产能过剩？”
魏哲家表示，台积要建28奈米做特殊制程，是因为客户有需求存在。“会不会有over supply（产能过剩）? 在TSMC不会发生，”魏哲家强调。