原文标题：
台积电预期芯片荒为短期现象 对未来10年台湾半导体发展非常乐观
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发布时间：
2021/11/10
(请以原文网页/报纸之发布时间为准)
原文内容：
台积电资深副总泰永沛今在成功大学第一届成电论坛中，以“半导体产业的趋势与创新”
为题发表演讲指出，未来世界中无所不在的运算，将成为下一个杀手级应用，他与例2005
年行动装置兴起如手机，运算要快又要省电，制程来到90~65奈米，且由8吋晶圆进展到12
吋，5G/AI到2020年后盛行，而5G手机主机板里有不同IC，但有一颗区域为手机心脏的IC
，复杂性远大于4G手机，轻跟薄的缺点是散热问题，如果功能耗高会不符需求，因此直到
7奈米之后才能实现5G手机时代。
他说，高速运算大量增加，随着每年不同产品增加，每一个产品需要的制造机台少则数千
多则数万，每个机台到机台之间的变化不可能都一样，初期需要工程师一一去调机，这样
就会形成大数据，再变成AI技术，利用AI来调机可让生产力提升，制程优化，新技术才能
顺利生产，而这些不仅只有半导体使用，各个产业也都会用到，所以芯片需求会大幅增加
。
另外，数位转型远比想像中的快，疫情加速人类生活的数位转型，今年出现芯片荒还没缓
解，预期还会持续一段时间，其次还有供应链混乱，让芯片荒更加严重，但这是短期问题
，数位转型和高速运算需求才是真正需求面。
秦永沛预期，未来半导体产业2021年往后5年可能会有年复合10%成长，就像台积电创办人
张忠谋2年前在运动会中所说，“台积电变成地缘政治家必争之地”，但半导体的生产在
地化不易，需要资金、技术、人力密集，富裕国家也许资金可解决，但人力和技术需要一
段时间培养，还有生态环境和产业链配合，台湾非常完整产业链，且花的时间非常多，未
来10年对于台湾半导体产业发展非常乐观。
此外，他提到台积电的使命是做到全球逻辑制造长期且值得信赖的技术和产能的提供者，
同时，台积电的目的是释放世界半导体的创新。台积电专注本业并不靠并购成长，持续投
资各种技术研发并建造全球最大、最高效、高弹性的逻辑产能以满足广大的需求，以及与
客户信赖伙伴关系。
台积电过去累积30发展，累积三大竞争优势，包括技术领先、卓越制造及客户信任。其中
，2018年7奈米量产成功，2019年开始用EUV生产6奈米芯片，
台积电技术领先奠基于坚实的技术研发，目前共有1.2万研发人员，每个工厂都有自己的
RD人员，满足客制化需求，例如5奈米生产是靠RD，4奈米则是由工厂来开发，台积电每年
研发费用超过一千亿，未来增加速度会愈快、愈来愈多。
台积电于2020年为全球第一家导入5奈米的公司，预计2022年下半年量产3奈米，台积电拥
有全球最完备的特殊制程技术组合，另也运用先进封装技术，开创延续摩尔定律的另一途
径。（萧文康／台南报导）
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台积电再战10年，10年后会是什么米?
3奈米、2奈米、1奈米
微 1奈米
加强1奈米
究极1奈米