1.标的:3455 由田
2.分类:多
3.分析/正文:
由田(3455)三大题材都是具备很夯的飙股题材，搭配上基本面大幅成长题材.投信刚进场
卡位
1.最近ABF三雄外资大幅调高目标价
高盛证券指出，明年ABF供不应求的情况恐会进一步加剧，看好南电（8046）、景硕、欣
兴等ABF营运续扬，目标价分别上调至930元、350元、310元。
由田主要制造ABF载板及IC载板检测设备，有没有机会一并受惠?
2.随着苹果将Mini LED技术从iPad Pro一路延伸至MacBook Pro，Mini LED市场渗透率正
快速扩大，需求也快速热转，预料明年仍将持续放量。
针对明年Mini LED市场，TrendForce指出，伴随苹果在Mini LED背光显示应用的持续加持
下，未来将增加新供应商，扩大Mini LED供应链以提升成本竞争力，预料非苹果阵营也将
受惠。
由田制造Mini LED/Micro LED检测机，有没有机会一并受惠?
3.在半导体芯片制造的过程中，当芯片从晶圆厂被生产出来之后，还必须经过最后一道非
常关键的步骤，才能变成具备不同功能的元件，这个步骤就是：封装测试。
所谓封装，是将芯片连上印刷电路板或其他电子元件，让讯号与电流能够顺利地传递。
而测试则是在芯片制作过程的各个阶段，进行不同程度的检测，进而确认芯片的可靠度以
及良率，两者都是在芯片制造的过程当中不可或缺的重要程序。
半导体产业的供应链厂商也日益增加在先进封装领域的投资，根据市场知名研究机构Yole
日前发表的先进封装市场报告
预测二○二○～二六年间，先进封装市场将以年复合成长率七．九％的强劲气势大幅成长
到二○二五年为止，市场营收就将突破四二○亿美元的规模水准
由田有制造半导体封装检测机，有没有机会一并受惠?
今年H1上半年EPS 2.13元，比去年同期0.23元，大幅成长826％
今年Q3季营收今年新高
即将公布Q3的EPS，公布之前投信抢先在10/22当天进场卡位100张，是否Q3财报亮眼投信
先知道了?
以上部分资料节录自非凡股市现场9/24之节目，另一部份资料节录自一些最近新闻报导重
点栽要，有兴趣可以自行GOOGLE
4. 进退场机制：
昨日技术面刚突破盘整区间拉出一根长红K棒
进场:66~72
停利:视后续Q3财报数字以及投信是否继续加码买进来调整
停损:10日均线