原文标题：
自主芯片设计热潮 从苹果M1成功到微软正秘密进行
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发布时间：
2021年10月20日
(请以原文网页/报纸之发布时间为准)
原文内容：
随着苹果自行设计芯片战略进入第二年，并公布M1 Pro和M1 Max芯片之后，英特尔执行长
仍在想未来如何赢回苹果的心。但是，微软也正在加紧脚步自行研发芯片，期望某一天能
够向苹果看齐，让旗下的Surface产品也能够在软硬件紧密整合的前提下，让微软自行掌
控未来硬件设计的动脉！
微软最近为其Surface部门发布了一个职位空缺，招聘“SoC架构总监”职位候选人。这可
能意味着，微软正在为其内部设计芯片工作寻找人选，或者该公司认为它需要增加与芯片
设计合作伙伴的紧密关系。此外，微软目前还有另外两个相关的职位空缺，一个是“IP架
构总监”，另一个是“首席SoC竞争分析工程师-硅架构”。
Surface团队正在通过下一代装置点亮微软的体验。也就是说，Surface战略的一个基本部
分是，通过提供新体验的装置将生产力和行动性结合在一起，以协助人和组织一起释放创
造力、激情和潜力。
此外，微软希望其SoC架构总监能与硅伙伴组织一起推动多种技术的架构，包括：不限于
性能和电源效率、热管理、电池寿命、安全性、可管理性、内存和储存、流程整合和包
装，以在微软的整个产品组合中提供卓越的产品体验。
微软对芯片厂商的协同合作并不陌生。例如：微软与超微合作推出了多个XBOX游戏机的处
理器。微软甚至与高通（及其 SQ1 和 SQ2 处理器）合作，期望针对Windows on Arm
Surface推送优化的设计。
随着苹果成功转型为一家芯片设计公司，这一个经过验证且执行良好的转型战略，使得微
软对于设计自己的芯片开始有了更佳的范例可以追寻。毕竟，让硬件与软件接近完美的反
馈循环，可以让其获得更棒的产品体验。微软绝对有足够的财力来考虑这一种选择，但是
要自行设计还是寻求合作伙伴来参与，就将成为其接下来必须抉择的路口了。
考虑到微软在Arm上开发Windows的努力，该公司很可能采用调整Arm而设计出新架构，而
不是使用RISC-V ISA（英特尔收购SiFive后，正在探索中）从头开始。不过，辉达是否能
够真的收购Arm公司，将成为微软未来计划的不确定因子，也是英特尔寄望苹果重新回到
英特尔怀抱的关键。
总之，微软最终会采用哪种方法还有待时间观察，但有一点是肯定的，那就是在可预见的
未来，Surface系列采用自己设计芯片的可能性正在不断提高中。
中国业者仍面临美国科技出口管制风险
至于中国科技大厂，目前有小米及腾讯也正在招兵买马招募人才阶段，而百度及阿里巴巴
于今年(2021)也陆续推出自主芯片用于自家产品上。百度在2021年百度大会发布“昆仑芯
2”并计画量产。阿里巴巴于10月19日举行“2021云栖大会”，发表新款服务器芯片“倚
天710”，基于最新的ARMv9架构，内含128核心CPU，初期采用7奈米制程，或由台积电代
工。但阿里巴巴表示，该款芯片并不出售，仅为阿里自用。中国业者后续是否受美国的高
敏科技出口管制的议题，仍存在不确定风险。
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苹果自行研发芯片的成功引来其他科技大厂效法，微软传出招募相关人才，阿里巴巴也推
出新款7奈米服务器芯片。