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力积电 启动240亿联贷案
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工商时报 朱汉仑 2021.10.20
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科技厂又有逾200亿元级的联贷大案登场。金融圈人士透露，晶圆代工大厂力积电近日启
动联贷案筹组案，金额高达240亿元，是今年来规模仅次于友达的高科技厂联贷案。
由于当前台湾的晶圆产业不仅在全球位居龙头地位，产能更供不应求，在看好产业前景下
，已知至少超过五组以上银行团队向力积电递标，预估该联贷案将再创下超额认购热潮，
整个联贷规模应会放大到300亿元。
本次力积电发起的这项新联贷案，属性为是资本性支出联贷，主要因应3月动土的12吋晶
圆厂新厂兴建资金需求，为此力积电兵分两路，除了上半年透过现金增资的方式，筹募逾
百亿元资金，也决定向银行团筹组240亿元的联贷案。
金融圈人士指出，目前力积电在全球共拥有八座厂区，除了大陆两座之外，在台湾有中科
三座、新竹三座，苗栗新厂是第九座厂区，尤其新厂因应环保永续的要求，设计上采高规
格环保标准，厂区的废水回收率超过85％，并在厂内安装太阳能发电储能设施、绿电规划
容量7,500kW，这类富有ESG精神的资本性支出联贷，符合目前的政策方向，更受银行欢迎
。
金融圈人士指出，根据力积电所提出的营运报告规画，整个铜锣12吋晶圆厂总产能为每月
10万片，将从2023年起分期投产，满载年产值将超过600亿元，估计会在竹、苗地区创造
逾3千个工作机会。
除此之外，新厂总产能将达每月10万片12吋晶圆，制程技术涵盖1x到50奈米，可说为国内
成熟制程半导体芯片产业的最大最新制造基地，这也是金融业看好该联贷案的原因之一。
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上半年现增40元+下半联贷+上市现增50元
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