原文标题：
全球晶圆代工产值2021年突破千亿美元 年增23％
(请勿删减原文标题)
原文连结：
https://bit.ly/2W2Kf2i
(请善用缩网址工具)
发布时间：
2021年9月23日
(请以原文网页/报纸之发布时间为准)
原文内容：
全球IC代工市场以纯代工厂商（Pure-Play Foundry）的TSMC，还有只为其他公司生产 IC
公司的GlobalFoundries、UMC 和 SMIC，以及整合元件制造（IDM）代工厂商三星和英特
尔，除了制造自己的产品外，还提供IC代工服务。而IC Insights将IC代工市场分成两大
部分，其中纯代工厂商包括为其他公司生产IC的厂商，以及IDM厂商。
根据IC Insights预估，今年 (2021) 全球晶圆代工产值将首次突破1000亿美元关卡，达
到1072亿美元，年增23%，其中，纯晶圆代工市场产值将达871亿美元，年增幅度24%。并
预估晶圆代工以及纯晶圆代工市场都将成长至2025年。
由于受惠于网络、资料中心、5G智慧手机，以及其他高度成长市场如机器人、自驾车、驾
驶辅助系统、人工智能、机器学习及影像识别等应用对于先进处理器的强劲需求，预估以
11.6%的年平均成长率成长，到2025年产值将达1512亿美元。
IC Insights指出，纯晶圆代工方面，台积电及联电等晶圆代工厂今年营收可望稳健成长
，预期到2025年纯晶圆代工市场产值可望达到1251亿美元，占整体晶圆代工产值的82.7%
，而2020-2025年的年复合成长率为12.2%。台积电等晶圆代工厂将持续投资新产能，以满
足客户及市场需求。
至于，整合元件制造（IDM）厂商方面，IC Insights预期，三星及英特尔等IDM厂今年晶
圆代工产值将达201亿美元，年增18%，2025年可望达261亿美元规模，2020-2025年年复合
成长率为9%。外部销售主要由高通等客户推动的三星占据了IDM代工市场的大部分。
英特尔方面，因在10奈米以下制程技术落后于台积电和三星，于是 2021 年 3 月启动了
“IDM 2.0”计划，以扭转其IC制造的局面，同时利用第三方代工厂来获得最先进技术，
同时还将自己转变为合同制造（代工厂）服务的主要供应商。
心得/评论： ※必需填写满20字
IC Insights看好半导体产业未来需求，预计2025年代工市场将达到1500亿美元，纯代工
厂商占其中8成。