原文标题：
电动车成为SiC芯片成长动力，功率半导体制造将加速前进
(请勿删减原文标题)
原文连结：
https://bit.ly/3hpBjvo
(请善用缩网址工具)
发布时间：
2021年9月13日
(请以原文网页/报纸之发布时间为准)
原文内容：
全球芯片产业风云变幻，电动车或特斯拉Model 3已经成为催化碳化硅（SiC）芯片上升的
主要动力之一。
随着2018年Model 3的发布，特斯拉是第一家在内部变流器设计加入来自意法半导体
(STMicroelectronics)的SiC MOSFET的公司，这家美国汽车制造商最终在电动车供应链中
为这种材料提供了成长动力养分。考虑到硅长期以来一直是半导体产业的首选材料，现今
来看，特斯拉在Model 3中使用SiC是一个大胆的举措，也成为SiC占据功率元件龙头地位
提供助力。
SiC含有硅和碳，其化学键比普通硅更坚固，拥有世界第三硬物质的称号。一份报告指出
，加工SiC需要先进的技术，但与传统硅片相比，SiC的稳定性以及其他特性使芯片制造商
能够将能量损失减少一半以上。SiC芯片还擅长散热，为小型变流器铺平了成长的道路。
日本名古屋大学教授山本正义指出，这些SiC优势在特斯拉Model 3的设计中得到了很好的
体现。由于SiC加入使得变流器缩小，让Model 3能够以流线型的设计呈现，进而使得
Model 3的空气阻力系数与跑车一样低。
特斯拉Model 3的大获成功，有效地在功率芯片产业掀起了轩然大波。这些冲击波已经开
始激发一波对SiC芯片的追求。仅在2021年6月份，德国芯片制造商英飞凌，就推出了一款
用于电动车变流器的SiC模组。现代汽车随后宣布将采用英飞凌制造的SiC芯片于下一代电
动车。现代汽车表示，与配备普通硅芯片的车相比，其电动车的续航里程可提高5%。
日本功率芯片制造商Rohm指出，现阶段SiC芯片制造商已经到了相互竞争的地步。
应用材料公司宣布推出新的8吋SiC CMP系统，使全球SiC芯片制造商能够从 6吋升级至8吋
生产，从而增加每片晶圆裸晶（die）约一倍产量，满足全球对电动车动力系统日益增加
的需求。
Yole Developpement指出，到2026年SiC芯片市场比2020年还要成长6倍，使得SiC芯片市
场成为44.8亿美元的规模。这一成长动力当然是依赖SiC芯片的生产成本能够持续降低。
五年前，SiC芯片比传统硅芯片贵约10倍，但是现在只有两倍。未来随着8吋晶圆制造的加
入，将可进一步降低。这可以说是特斯拉Model 3的功劳。许多分析师就表示，电动车的
持续创新将可带动半导体变革，更成为未来产业转变的动力。
心得/评论： ※必需填写满20字
特斯拉电动车采用SiC芯片，提升了Model 3性能，也带动整体市场发展，未来需求将越来
越高。