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zxcvxx (zxcvxx)
2021-09-09 09:40:37原文标题：
英特尔未来10年在欧投资800亿欧元 预估半导体将占汽车制造BOM总成本20%以上
(请勿删减原文标题)
原文连结：
https://bit.ly/3yViF4y
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发布时间：
2021年9月8日
(请以原文网页/报纸之发布时间为准)
原文内容：
美国半导体龙头英特尔（Intel）于 9 月 7 日宣布，未来 10 年将在欧洲投资高达 800
亿欧元，设立两座领先新晶圆厂以提升当地的芯片产能。此外，英特尔打算将爱尔兰半导
体工厂的部分产线，转作生产车用芯片。
英特尔执行长基辛格（Pat Gelsinger）在慕尼黑IAA车展主题演讲：
预测，到 2030 年，半导体将占高阶汽车制造总成本清单（BOM）的 20% 以上，这与
2019 年的占比 4％ 相比扩大 5 倍。
预测，到 2030 年，汽车半导体的总潜在市场（TAM：The total addressable market）
将几乎翻一倍，达到 1150 亿美元，占整个硅市场 TAM 的 11% 以上。
透露，年底之前，英特尔会公布 2 处新设的欧洲芯片制造厂地点。外界揣测德国、法国
与波兰是可能的候选地点。
英特尔代工业务（Foundry Services）已于 3 月宣布，正在积极与欧洲的潜在客户进行
讨论，包括汽车公司及其供应商。
子公司 Mobileye 展示配备 Mobileye Drive™（Mobileye 完全自动驾驶系统）自动驾驶
汽车，这是第一次公开商业展示。Mobileye 和总部位于慕尼黑的 Sixt SE 宣布计划于
2022 年在德国启动自动驾驶出租车服务。
英特尔在演讲上讨论了最近完成的 IEEE 2846 草案。 IEEE 2846 预计将在2021年底批准
成为第一个解决汽车安全问题的 AV 安全标准。由于，IEEE 2846 是在 Mobileye 于
2017 年发布的开创性责任敏感安全（RSS）模型之后发起的，该模型将人类每天做出的合
理可预见的假设以及自动驾驶汽车为了平衡风险和实用性而需要做出的假设，进行正式化
标准化。
Gelsinger表明这英特尔“一切数位化”和四个超级趋势——无处不在的计算、无处不在
的连接、云到边缘基础设施和人工智能，正在渗透到汽车和移动行业。
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英特尔积极经营芯片制造业务，将在欧洲新建两座工厂，考量到未来高阶汽车对芯片的需
求，部分产线转为生产汽车半导体。