陆IC设计龙头砍单 撼动台厂
https://udn.com/news/story/7240/5729512
2021-09-08 02:23
业界传出，大陆IC设计龙头韦尔旗下、全球第三大CMOS影像传感器（CIS）供应商豪威（OmniVision）大砍明年晶圆代工投片量，单月缩减量高达5万片。豪威是大陆非苹智慧手机重要CIS供应商，拿下半壁江山，其大砍明年投片量，凸显大陆智慧手机市况比预期严峻，牵动联发科、大立光、神盾等台厂后续出货。
豪威是此波智慧手机市况低迷下，第一家大砍晶圆代工投片量的手机关键芯片业者，也让韦尔成为现阶段晶圆代工产能供不应求下，首家传出删减投片量的重量级IC设计厂。至截稿前，无法取得韦尔与豪威回应。
台湾CIS厂商包括原相与晶相光，都没有切入手机应用，但都对于安防应用着墨甚深。外界关注，后续豪威在安防应用领域是否会加大竞争力道，对原相等台厂构成威胁。
供应链透露，豪威是全球第三大CIS供应商，产业地位居索尼、三星之后。豪威2019年遭韦尔并购之后，由美商变成陆企，并在小米、OPPO、vivo、华为等大陆非苹品牌CIS供应拿下半壁江山。
随着高阶智慧手机朝向四镜头、五镜头趋势演进，拉升中低阶手机镜头搭载数量提升，在终端产品镜头数量倍增下，曾造就一波CIS的好光景。
由于CIS需求激增，业界曾传出索尼破天荒来台请台积电代工CIS，并盛传台积电要与索尼等日企在日本新设晶圆厂，就是为了为索尼生产CIS；三星因应索尼的动作，也传出来台找联电代工CIS，力抗台积电／索尼联盟。
不过，今年手机生产与销售市场受到疫情影响，为供应链的营运表现带来变量。研调机构集邦科技日前便调降今年全球智慧手机出货预估，从13.6亿支下修至13.45亿支，年增率从8.5%，下修至7.3%，主因OPPO、小米与vivo这三大阵营陆续调降全年生产目标。
由于CIS是智慧手机关键零组件，通吃大陆手机品牌订单豪威大砍投片量，意味智慧手机市场出现比市场预期更差的状况，尤其以大陆手机品牌相关零组件供应商后续也可能遭逢被砍单的命运。
豪威在被韦尔并购之前，就是台积电的主要客户之一，双方并于2003年合资成立CIS后段制程服务商采钰。采钰目前已是兴柜挂牌公司，双方的深度合作关系可见一斑。目前台积电仍为豪威最大晶圆代工伙伴。
业界传出，此次豪威大砍晶圆代工投片量，主要针对第二晶圆代工供应商大陆中芯国际，并非台积电。
由于目前晶圆代工产能供应吃紧，豪威主动退出投片，产能空缺很快被其他客户补上，但相关消息并未获得证实。