原文标题：
英特尔牵头与美国国防部签署RAMP-C半导体供应链计划
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原文连结：
https://bit.ly/3gN5RXz
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发布时间：
2021年8月31日
(请以原文网页/报纸之发布时间为准)
原文内容：
英特尔（Intel）已经与美国国防部签署协定，支援国内商业芯片制造生态系统。英特尔
将主导名为“快速保证微电子原型-商业计画 Rapid Assured Microelectronics
Prototypes – Commercial”（RAMP-C）的第一阶段，加强美国国内半导体供应链，这将
由英特尔新启动的代工业务Intel Foundry Services负责规划。
作为RAMP-C计画的一部分，英特尔将与IBM、益华（Cadence）、新思科技（Synopsys）等
公司合作，建立美国国内商业半导体代工生态系统，旨在建构国防部系统所需的客制化积
体电路和商业产品。
英特尔代工业务总裁Randhir Thakur在声明中表示，RAMP-C计画将确保商业代工客户和国
防部都能利用英特尔在先进制程方面的重大投资，将结合英特尔的客户和生态系统合作伙
伴，帮助加强国内半导体供应链，确保美国在研发和先进制造业方面保持领先地位。
其实，英特尔于今年(2021)3月宣布‘IDM 2.0战略’斥资200亿美元在亚利桑那州建立两
座新工厂以重振半导体制造业。
受到COVID-19疫情影响，全球正面临半导体短缺困境。英特尔与其它科技公司和汽车制造
商，正在与美国政府就解决可能的解决方案进行持续会谈。英特尔执行长Pat Gelsinger
上个月（2021.7）会见了拜登政府官员，讨论新建芯片厂计画并呼吁政府提供更多补贴或
优惠政策。
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英特尔加入美国政府半导体供应链计划，旗下的代工业务将与其他厂商合作为国防部制造
IC电路产品。