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芯片做得更小？台积电公开全新 CoWoS 封装技术
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发布时间：
2021/08/25 15:26
3C科技频道／综合报导
原文内容：
根据外媒《Wccftech》报导，全球半导体龙头台积电（TSMC）近期公开了全新“CoWoS”第
五代封装技术发展蓝图，为其下一代小芯片架构以及 HBM 内存提出解决方案。
据悉，第五代“CoWoS”能够在 PCB 面板上嵌入最多八片 HBM2e 内存颗粒，最多可让采
用 HBM2e 的专业显示卡提供高达 128GB 的视讯内存容量，比第三代“CoWoS”封装技术
增加了近 20 倍的电晶体数量。
台积电表示第五代“CoWoS”将使用全新 TSV 技术，能为芯片增加 3 倍仲介层面积，并使
用液态金属（Metal Tim）的高效能散热接口材料进行 Lid 封装，能有效增加内存芯片的
散热机制。
外媒指出，最新有望使用第五代“CoWoS”的产品将会是 AMD（超微）的 Aldebaran 专业显
示卡系列，该产品将采用双 GPU 显示核心以及八片 HBM2e 高速视讯内存。
心得/评论：
Fab厂的封装技术发展到什么程度了啊？
有业内大神可以分享一下吗？
以后下游封测厂都做利基型产品囉？
高速运算Fab厂通通自己来了！？