Re: [标的] 6223.TW 旺硅 多

楼主: casper50206 (DeveLopMent小翔o)   2021-08-23 21:06:45
先说结论 投信持股比很高是事实,你看到这里会怕麻烦直接上一页,我也不想浪费你时
间QQ
来讲一下为什么最近喷成这样好了,
发哥高阶AP用mems探针卡一直以来是给精测做的,
旺硅+雍智3月多喊送样打二供,
前前后后被精测挡了不知道几次(精测A客户单掉给Teledyne,发哥的也要被抢当然怕),
股价每上来一段就是有人在传认证进度有更新,
最近投信买成这样,
你们觉得认证的结果?
再来,为啥发哥的单投信会嗨成这样?
有在follow发哥的稍微算一下天玑1000一年出几颗,旺硅出探针卡,就算只是二供分个20
.30%share,随便估明年都马12.13块
再来附ㄍ对帐单,好羡慕上一篇的成本呜呜(成本调整是因为我融资赚到现股)
https://i.imgur.com/8hCeEzX.jpg
※ 引述《liushihte (Liu小刘X洨猫)》之铭言:
: 1. 标的: 6223 旺硅
: 2. 分类:中长线 多
: 3. 分析/正文:
: 基本面:
: 受惠于下半年5G手机芯片/WiFi 6等芯片放量投片,各芯片场拉高投片量,晶圆测试板

: 垂直探针、MEMS探针需求,在下半年度也明显增加。
: https://i.imgur.com/Oe8QSg5.jpg
: 技术面:
: 走多头行情5日线站上 10、30、60日均线。
: https://i.imgur.com/LgyxOHt.jpg
: https://i.imgur.com/84mqvpe.jpg
: 筹码面:
: 外资已死,影响不大。
: 投信近20日买超11800张。
: https://i.imgur.com/u12iCBD.jpg
: 融资数量增加,融券近20日卖超1221张。
: https://i.imgur.com/0VHxoMT.jpg
: https://i.imgur.com/Qn5N696.jpg
: 从5号开始融券提高,到17号开始融券卖出。
: https://i.imgur.com/UgGUvz4.jpg
: 闻到轧空的味道。
: 4. 进退场机制:
: 129.5进场一次
: https://i.imgur.com/ZUW8Zc0.jpg
: 135进场第二次
: https://i.imgur.com/n7CH8qg.jpg
: 短期波段不停损停利
: 长期持有,在过年前可能会来到最高点,视情况出清。上看200
: (非长期投资者,必须有停损机制。请益免填)

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