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由于更多国家毫米波（mmWave）5G电信网络已全面商用，苹果iPhone 13预估9月下旬登场
，搭载苹果A15应用处理器及高通X60调制解调器芯片，支援毫米波机种占比将大幅提高到60％
以上，预期三星、OPPO等非苹阵营亦将全面跟进，并带动整合天线封装（AiP）强劲出货
动能，法人看好日月光投控、中华精测、颖崴、景硕等AiP概念股直接受惠，下半年旺季
效应可期。
据业界消息，苹果预期会推出四款iPhone 13系列手机，搭载台积电5奈米加强版制程生产
的苹果A15应用处理器，以及三星晶圆代工5奈米生产的高通X60调制解调器芯片。苹果iPhone
13在支援5G多频段部份有重大变更，同步支援Sub-6GHz及毫米波的机种占比将提高到60％
以上，单机搭载的AiP模组数量将提升至4组，并利用AiP整合射频前端模组（RFFEM）及天
线。
在非苹阵营部份，高通5G手机芯片已同步支援Sub-6GHz及毫米波，联发科预计明年推出的
天玑2000系列5G手机芯片亦将开始支援毫米波，所以随着各国5G毫米波网络商用并开始普
及，高通及联发科的5G手机芯片平台支援毫米波频段，包括三星、OPPO、Vivo、小米等手
机大厂将会跟进提高支援毫米波5G手机占比，带动AiP模组强劲需求。
苹果iPhone 13因为采用高通5G调制解调器芯片，且考量到各国毫米波在26GHz频段前后的位移
，AiP搭载数量会由三组提高到四组，主要仍采用高通的AiP方案，苹果自行设计的AiP模
组会等到自有调制解调器芯片量产后才搭配推出。而苹果今年AiP供应链维持去年营运模式，
日月光投控负责AiP封装，景硕提供BT载板，成iPhone 13拉高毫米波出货占比主要受惠者
，两家业者亦拿下非苹阵营高通AiP封装及BT载板订单，能见度看到明年上半年。
精测及颖崴在AiP测试布局可望在下半年收成，明年高通及联发科5G手机芯片全面支援毫
米波，非苹阵营手机厂会大量释出AiP订单。
心得：讲到毫米波就想到耀登
难怪今天耀登尾盘收涨停