1. 标的： 6223 旺硅
2. 分类：中长线 多
3. 分析/正文：
基本面：
受惠于下半年5G手机芯片/WiFi 6等芯片放量投片，各芯片场拉高投片量，晶圆测试板、
垂直探针、MEMS探针需求，在下半年度也明显增加。
https://i.imgur.com/Oe8QSg5.jpg
技术面：
走多头行情5日线站上 10、30、60日均线。
https://i.imgur.com/LgyxOHt.jpg
https://i.imgur.com/84mqvpe.jpg
筹码面：
外资已死，影响不大。
投信近20日买超11800张。
https://i.imgur.com/u12iCBD.jpg
融资数量增加，融券近20日卖超1221张。
https://i.imgur.com/0VHxoMT.jpg
https://i.imgur.com/Qn5N696.jpg
从5号开始融券提高，到17号开始融券卖出。
https://i.imgur.com/UgGUvz4.jpg
闻到轧空的味道。
4. 进退场机制：
129.5进场一次
https://i.imgur.com/ZUW8Zc0.jpg
135进场第二次
https://i.imgur.com/n7CH8qg.jpg
短期波段不停损停利
长期持有，在过年前可能会来到最高点，视情况出清。上看200
(非长期投资者，必须有停损机制。请益免填)