原文标题：
英特尔IDM 2.0将采取自家研发与外部代工双平行战略，突破产能限制与技术落后的窘境
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发布时间：
2021年8月23日
(请以原文网页/报纸之发布时间为准)
原文内容：
即使英特尔决定大举进军晶圆代工产业，但是从英特尔2021架构日（Intel
Architecture Day 2021）揭露的IDM 2.0战略已经表明，英特尔未来的重点是为客户提供
领先的产品线，而不管其芯片制造出自于何处。
也就是说，英特尔将继续在英特尔晶圆厂制造其大部分的产品，但是仍将扩大与第三方代
工厂商的合作，为旗下的产品团队提供最丰富的制程选项，确保在竞争的每一个类别中都
能够提供最好的产品，以优化成本、性能、产品进度和供应路的蓝图。
如果仔细审视英特尔的IDM 2.0大战略，模糊以制程为衡量标准的半导体技术发展，以新
命名方式与开创性技术改变市场认知，强化英特尔制造与代工力量。在这一领域，英特尔
除了持续以自己制程与开创性技术制造CPU之外，也将寻求其他可能的代工客户的青睐。
其次是寻求第三方晶圆代工厂商合作，以填补英特尔在产能与技术上的不足。以往，英特
尔与代工厂的合作仅限于特定产品线，例如：Wi-Fi模组、芯片组和以太网路控制器等。
主要是为了填补英特尔聚焦于先进制程技术，而其它采用成熟制程的芯片给其他代工伙伴
生产。
但是进入IDM 2.0阶段，扩大与各大晶圆代工厂的合作，不再限定于成熟制程。因此，采
用台积电的5奈米和6奈米先进制程技术，生产Xe系列绘图芯片产品就是一个例子。
简单来说，英特尔将为不同架构选择最合适的制程节点。因此，芯片与不同制程节点的异
构混搭，有望成为芯片产业下一个重大创新。当有更多半导体产品从SoC 转移到芯片
上封装解决方案时，英特尔出色的封装技术优势将得到更好的利用。
甚至有消息指出，英特尔也将部分CPU芯片移交给台积电代工，其中，新的Meteor Lake客
户端运算产品就属于这一类别。
从细节来看，英特尔已经制定了大规模投资新工厂的明确计划，但是要让新的尖端晶圆厂
运作仍需要数年时间。因此，未来几年，外部代工厂生产的先进制程芯片将在英特尔的产
品中发挥更大的作用，也能够维持其在既有市场的竞争力。
从英特尔角度来看，既然暂时无法超越台积电与三星，那么建构既敏捷又具有弹性的供应
链，就变得相当重要。这不仅可以确保满足客户的短期供应需求，又可以为其长期成为半
导体领导者带来短暂喘气的机会，以达成其长期目标。
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Intel在2021年架构日上公布的最新产品部分将由台积电制造，实践其IDM2.0策略，以确
保竞争力。