原文标题：
英特尔2021架构日公开与台积电合作代工
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发布时间：
2021年8月20日
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原文内容：
英特尔（Intel）于 8 月 19 日举办英特尔 2021 架构日（Intel Architecture Day
2021），并揭露与台积电合作的新细节，将运用台积电的 5 奈米及 6 奈米制程，来打造
英特尔的 Ponte Vecchio 图形芯片与 Meteor Lake 客户端计算模组。
英特尔与外部代工厂伙伴合作是 IDM 2.0 战略之一
英特尔与外部代工厂伙伴合作是 IDM 2.0 战略之一。虽然，英特尔的大部分产品将继续
在内部制造，但预计未来几年外部代工厂将在英特尔的模组化产品中发挥更大的作用，包
括先进节点上的核心计算功能，应用于客户端、数据中心和其它等。
在英特尔 2021 架构日（Intel Architecture Day 2021），展示了两款即将推出的 GPU
图形产品：英特尔® Arc™基于 Xe HPG 微架构的新型游戏独立片上系统 (SoC) ，以及
Ponte Vecchio 基于 XË HPC微架构的高性能计算和人工智能。这些 GPU 图形产品将委
外使用台积电的 6 奈米和 5 奈米制程在外部制造。还有，英特尔即将推出的大批量产品
，例如用于客户端计算模组 Meteor Lake 将使用英特尔 4 奈米制程技术制造，其中部分
也委给台积电制造。
英特尔 2021 架构日（Intel Architecture Day 2021）
在英特尔 2021 架构日（Intel Architecture Day 2021），英特尔详细介绍了公司的创
新架构，以满足这种爆炸式增长的需求，为新一代领先产品奠定了基础。英特尔架构师介
绍：
两个新的 x86 中央处理器架构的详细信息；
英特尔首个高性能混合架构和英特尔® Thread Director；
英特尔下一代数据中心处理器；
基础设施处理单元架构（Infrastructure Processing Unit；IPU）；
即将推出的两个 GPU 图形架构。
x86 架构 – x86 中央处理器最大的架构转变。Efficient-core 微架构旨在提高吞吐量
效率和高效卸载后台任务以进行多任务处理。它在低电压下运行，并为更苛刻的工作负载
增加频率和提升性能创造了空间。Performance-core 微架构专为速度而设计，是 Intel
构建的最高性能 CPU 内核。它突破了低延迟和单线程应用程序性能的极限，并显著提高
了高能效，从而更好地支持大型应用程序。
客户端计算 – “Alder Lake”。英特尔线程控制器：英特尔下一代客户端架构，代号为
“Alder Lake”，是英特尔首款性能混合架构。Alder Lake 集成了一个
Performance-core 和一个 Efficient-core，以在所有工作负载类型中提供显著的性能。
英特尔开发了 Thread Director 直接内置于内核中，使操作系统能够在正确的时间将正
确的线程放置在正确的内核上。Alder Lake 将提供可扩展的性能，以支持从便携笔记型
电脑和商用台式机的所有客户群。
客户端计算 – 图形：Xe-HPG 是一种新的独立图形微架构，适用于游戏玩家和创作者，
旨在通过软件优先的方法实现可扩展性和发烧级性能。基于这种微架构的产品将于 2022
年第一季于英特尔® Arc™ 品牌和 Alchemist 片上系统系列上市。
数据中心 – Sapphire Rapids。将英特尔的 Performance cores 与新的加速器内核相结
合，Sapphire Rapids是下一代英特尔® 至强® 可扩展处理器，应用于数据中心平台。
该处理器可在动态且要求越来越高的数据中心使用中提供可观的计算性能，并且经过工作
负载优化，可在云、微服务和人工智能等弹性计算模型上提供高性能。
数据中心 – 基础设施处理单元（Infrastructure Processing Unit；IPU）： IPU 旨在
使云和通信服务提供商能够减少中央处理单元的开销并释放性能。在新的 IPU 架构中：
Mount Evans 是英特尔的第一款 ASIC IPU，旨在解决多样化和分散数据中心的复杂性。
Oak Springs Canyon 是使用英特尔处理器和英特尔®Agilex™ FPGA 构建的 IPU 参考平
台。英特尔®N6000 加速开发平台专为与基于 Xeon 的服务器一起使用而设计。
数据中心 - Ponte VecchioG基于XË -HPC微架构，Ponte Vecchioㄗ挶~界领先的
FLOPs和计算密度，加快AI高性能计算和先进的分析工作负载。英特尔披露了 Xe- HPC 微
架构的细节，包括 A0 芯片性能提供超过 45 TFLOPS FP32 的吞吐量、超过 5 TBps 的内
存结构带宽和超过 2 TBps 的连接带宽。
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Intel公布新技术架构，包括中央处理器和数据中心产品，其中部分将委托台积电生产。