原文标题：
拜登将决定外国公司可否获得美国半导体补助
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发布时间：
2021年8月4日
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原文内容：
美国政府 520 亿美元半导体补助计画，将成为吸引外国一流半导体业者赴美设厂的大饼
，更有助于美国半导体产业在地化早日成形。
美国商务部长 Gina Raimondo 表示，拜登将决定外国芯片制造商是否能获得美国政府计
画提供 520 亿美元的部分资金，以帮助缓解冲击制造业的芯片短缺。也就是，拜登政府
将内部讨论，是否将资金只提供给总部设在美国的公司作出决定。
虽然美国在半导体设计方面仍然领先世界，但它几乎完全依赖中国和台湾来制造芯片。晶
片制造商正在提高产量，以解决汽车制造商和其他产业的芯片短缺问题。这笔约 520 亿
美元用于半导体研究和制造奠定基础费用，拜登政府正在等待国会批准。
Gina Raimondo 暗指地缘政治风险是美国希望减少依赖台湾芯片生产能力的原因之一。中
国认为台湾是其领土的一部分，美国担忧中国将以武力统一。因此，地缘政治风险是拜登
政府决定哪些公司可以获得政府资金考量的部分，其他也考量像是气候变化也是美国打造
多元化、有弹性的供应链计画之事项。
同时，美国正在与欧盟合作，找出供应链弱点，表示欧洲盟国将提出激励芯片国内生产的
协调计画，与美国形成互补合作。Gina Raimondo 目前担任欧盟和美国共同成立的贸易和
技术委员会（Trade and Technology Council）供应链工作小组主席，预计 9 月下旬与
欧盟伙伴在美国举行会议。Gina Raimondo 希望工作小组能尽快提出供应链协调计画，但
她同时也致力于让众议院通过立法，实现 520 亿美元的投资计画。
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美国政府正在争取500多亿美元的资金，加强半导体制造能力，但外国企业是否有资格获
得补助仍是未知数。