原文标题：
全球2021到2022年将新建29座晶圆厂
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原文连结：
https://bit.ly/3Apcms6
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发布时间：
2021年7月1日
(请以原文网页/报纸之发布时间为准)
原文内容：
国际半导体产业协会（SEMI）2021年6月22日的报告指出，2021 年和 2022 年全球将分别
开始新建 19 座和 10 座晶圆厂，预计将带动超过 1400 亿美元的半导体设备支出。
这29座新晶圆厂分别位于中国（8座），台湾（8座），北美（6座），欧洲和中东（3座）
，日本（2座），韩国（2座）。其中，有 22 座为 12 吋晶圆厂，15 座将在 2021 年开
工，7 座将在 2022 年开工。另外7 座晶圆厂将生产 4 吋（100mm）、6 吋（150mm）和
8 吋（200mm）晶圆。
这 29 座晶圆厂的月产能预计将达到 260 万片 8 吋晶圆。29 座中有 15 座为晶圆代工
厂，月产从 3 万到 22 万片不等。其余的包括四座内存工厂，月产能从 10 万到 40
万。
一般而言，从工厂开始建设到半导体设备安装需要两年时间。29座新工厂中，大部分可能
在 2023 年前都没有设备，其他则有机会在 2022 年上半年开始安装。
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半导体需求上升，今明两年全球都有新晶圆厂建设计画，预计将带动1400亿美元设备支出
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