原文标题：日经：台积电拟在美建封装厂
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发布时间：2021-06-12 02:19经济日报 编译汤淑君
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台积电（2330）、英特尔、三星电子的下一个战场就是芯片封装技术。
日经亚洲新闻报导，台积电正考虑在美国兴建另一座先进工厂，用尖端技术执行芯片封装
。若计画成真，这座新厂将是台积电海外第一座封装厂。台积电不评论市场传闻，首要任
务是第一期晶圆厂房顺利量产。
台积电斥资120亿美元的晶圆厂落脚亚历桑纳州，预计在2024年投产，将制造5奈米晶圆，
目前最先进的半导体制程技术，用于苹果最新款iPhone和Mac处理器。
外电报导，亚历桑纳厂尚未完工，台积电已开始评估可能的扩张计画。知情人士向日经透
露，这座封装厂规划的产能是月产2万片晶圆，但可能提高到12万片。台积电月产能逾10万
片晶圆的工厂目前只有四座，全都坐落于台湾。
一位消息来源说，初期月产能2万片晶圆，但台积电肯定有进一步扩张蓝图。不过消息来源
也指出，台积电很审慎，避免太早许下承诺，毕竟有许多不确定因素必须纳入考量，包括
地缘政治因素。
台积电拒绝评论是否计划在美国建立芯片封装厂，但提及总裁魏哲家4月揭露公司买下一大
片地时曾表示，“进一步扩张是有可能的”。该公司补充说，任何额外的产能扩张，都会
是基于客户需求所做的反应，台积电“并未承受来自华府要求在美进一步扩张的任何压力
”。
日经报导指出，芯片封装厂目前高度集中在亚洲地区，这正是华府希望提高自给自足率的
一个领域。以往芯片封装被视为相对来说较不先进的技术领域，但如今芯片制程技术进步
速度趋缓，厂商想尽办法提升效能，芯片封装的重要性和创新随之提升。
消息来源向日经亚洲透露，台积电研议中的美国厂可能采用最新的3D堆叠技术，以便把分
别专司不同功能的芯片安排在同一封装之中。
台积电也在台湾的苗栗建造一座先进的芯片封装厂，预计2022年投产，首批客户将包括超
微（AMD）和Google。
心得/评论：
台GG a台湾供应链，利空！？
台gg芯片投产分散，供应链吃到的订单变少了吗？？