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台积电及联发科加入美国半导体联盟 争取美国政府上千亿美元补贴
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发布时间：
2021年5月13日
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原文内容：
由大型技术公司组织国会游说联盟，在美国既是合法的又是受监管的，也就是公司试图影
响政治权力是一种合法的行为，因此，将目前最急需的半导体技术邀集相关业者加入该游
说组织，正如美国半导体联盟（SIAC）现已拥有64位成员，包括：微软、苹果、台积电、
英特尔、AMD、NVIDIA、ARM和三星等。即使，这些公司有些在市场上是相互竞争的对手，
都能找到了足够的平衡点及核心诱因而愿意组织起来。而这平衡点及核心诱因，很显然就
是美国拜登政府对半导体技术研发及大基建计画合计近1000亿美元的补贴经费。
根据SIAC新闻稿表示，其使命是推进旨在促进美国半导体制造和研究的联邦政策，以加强
美国的经济、国家安全和关键基础设施。SIAC成立后的第一个公告就是打算支持《CHIPS
for America Act》。该法案获得半导体工业协会（SIA）和总统拜登支持，并已获得众议
院和参议院批准，作为2021年《国防授权法案》的一部分，但尚未获得资助。SIAC游说团
体的第一个任务，似乎是促使政府开放其500亿美元的巨额建设资金。后续还有，争取满
足《Buy American采购美国货计划》、《American Families Plan美国家庭计画》及《
The American Jobs Plan美国就业计划》需要重建美国新基础建设的资金。
短期来看，解决目前的半导体严重短缺问题，政府应避免干预以满足各行业正在努力调整
需求失衡而导致短缺的当前供应量。从长远来看，《CHIPS法案》强大的资金将帮助美国
建立必要的半导体芯片能力，拥有更具弹性的供应链，降低对亚洲地区IC依赖度，以确保
美国关键技术在地化目标。同时，专注于填补美国国内半导体生态系统中的技术空白，涵
盖范围从传统到尖端，从工业、军事和关键基础设施所依赖的半导体技术和晶圆制程节点
技术的全部半导体行业。
从SIAC现已拥有64位成员名单来看，台湾有两家企业受邀(台积电及联发科)，就是没有任
何中国大陆厂商进入该联盟。其实，该联盟成立将对中国大陆发展半导体带来压力，寻求
芯片自给自足的难度也随之提高。目前，中国并没有类似的联盟，SIAC联盟在美国政府近
1000亿美元的巨额建设资金的诱因之下，协助美国及盟友维持科技领先中国大陆的优势。
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美国科技公司结盟，游说美国政府投资半导体产业，台积电与联发科也在其中。