原文标题：汉磊于竹科投资50亿元 目标电动车等应用
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发布时间：17:22 2021/04/29 工商 彭媁琳
原文内容：科技部科学园区审议会今日通过8件投资案，总额60.84亿元，包括半导体产业的汉磊科技
，在竹科投资50亿元，发展利基型功率半导体之代工生产，因应未来市场需求，全力发展
化合物半导体技术，如氮化镓（GaN）及碳化硅（SiC）之磊晶及元件代工为主的营运模式
，扩大节能、电动车等相关产业的应用。
另外，广泓欣电子在竹南园区，投资1.6亿元，提供IC载板厂后段外观检验整体解决方案
，透过完整自动化设备，智能化系统开发，IC载板外观检查、雷射划记，与支援2D
Barcode作业，可提供IC载板与类载板良率解析、制程追踪与资讯收集、物料由生产到品
质所有讯息均可一手掌握。
科技部指出，随5G通讯芯片的广泛应用带动IC载板之强大需求，高精度及自动化的载板缺
陷检测，亦成为供应链上不可或缺的一环。为因应人力成本高涨、维持IC载板品质稳定性
与高度系统化的生产管理是现在电路板产业发展与突破的目标。本案公司IC载板终端检测
服务与检验技术研发，可建立国内一条龙的半导体供应链，同时运用AI搭配AOI检测，可
成为智慧制造的新应用领域。
心得/评论： 前些日子才看到要增资
增资资金用途:偿还银行借款。
这样看起来银弹充足 还是说 继续借贷@@?
三十多元默默抱到现在 有机会三位数吧?