原文标题：SUMCO揭露硅晶圆开始进入产业大多头，环球晶、台胜科、合晶受益
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发布时间：2021-04-19 16:10
(请以原文网页/报纸之发布时间为准)
原文内容：
【财讯快报记者李纯君报导】硅晶圆龙头厂SUMCO公开表示，不论八吋或是十二吋均涌入
大规模的订单，已经出现供给告急压力；而此举无疑也宣告，硅晶圆产业将开始重现产业
的大多头趋势，本土大厂环球晶圆(6488)、台胜科(3532)与合晶(6182)均将大受益。
SUMCO会长兼CEO桥本真幸对外揭露，自己在半导体业界20多年时间来，从没看到芯片
会缺那么久的，尤其现下，SUMCO本身和客户端都没有库存。
他也提到，八吋晶圆涌入了超过SUMCO可以负荷的订单数量，尤其车市自去年秋天开
始回春，车用芯片需求加温，导致八吋晶圆非常非常缺，至于逻辑芯片用十二吋硅晶圆也
非常缺。
桥本真幸补充，5G与数据中心趋势确立，半导体需求大增，该是考虑扩建新厂的时间
了，尤其因应硅晶圆供给告急，SUMCO考虑兴建新的硅晶圆工厂，但没有厂房可以用建厂
是目前遇到的考验。
而环球晶圆董座徐秀兰日前也提到， 5G加速布建、宅经济发酵，及车市受惠自驾车
、电动车发展带动，全球半导体芯片需求持续热络，今年整体半导体产业、硅晶圆产业景
气都很乐观，尤其以硅晶圆来说，十二吋需求成长幅度优于八吋，看好今年市场成长动能
强劲，营收可望优于去年。
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查了一下过去新闻
硅晶圆需求大增这东西已经从2018年喊到2021年了= =
楼下帮回已反应