原文标题： Intel 支援光追的高阶游戏卡 Xe-HPG DG2 曝光，采台积电 6nm 、
性能接近 RTX 3080 等级
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发布时间： 2021.04.09 12:16PM
原文内容：
Intel 在去年底的架构日就预告将推出高阶游戏卡 Xe-HPG ，而根据 YouTube
频道 Moore's Law is Dead 爆料，这款产品将以 Xe-HPG DG2 作为产品名称，并
指出这款产品的性能将接近到 NVIDIA RTX 3080 与 AMD Radeon RX 6800 XT 层级
的性能，且除了支援光线追踪外，还有类似 NVIDIA DLSS 的 AI 强化技术，称为
Xe Super Sampling / XeSS 。
先前在 Intel 官方简报，即指出 Xe-HPG 将委由台积电代工，而 Moore's Law
is Dead 指称 Xe-HPG DG2 并非 7nm 或 5nm 制程，而是采用 6nm 制程，可预期
的是 Intel 希望借由基于 7nm 制程强化版的 6nm 试图在成本与密度取得平衡，反
正当前竞品也是差不多的制程，另外 Moore's Law is Dead 也指出，Xe-HPG 供电
采用 8+6 Pin ，预期 TDP 为 275W 。
虽然 Moore's Law is Dead 拿到的是实体卡，不过并非量产用的版本，是一张工程
用的显示卡，采用双卡插槽与大型散热片，算是典型中高阶卡常见的散热配置
Xe-HPG DG2 也如同 GPU 业界常态，以单一芯片提供多种版本，作为最高阶版本的
DG2 512EU 具备 4,096 个核心，采用 256bit 总线的 16GB (与 8GB ) GDDR6 ，
此外也如期它厂商的产品线布局向下拓展到搭配 4GB RAM 的中低阶产品。
爆料者指出， Xe-HPG DG2 产品线可能最快仍要到 2021 年第 4 季、甚至要拖到
2022 年年初才有可能推出，最先会推出 512 EU 的版本，后续再推出 128 EU 版本
；另外除了消费级产品，亦会推出准专业(绘图应用)产品线。同时 Intel 也将在
2023 年推出后继版本、代号 Elasti 的 DG3 产品。
心得/评论：
1.TSMC inside 就是强，是毛利太低，还是 Intel 做不出来只好委外代工 ?
这就不得而知了，不过大概会被矿工抢购一空
2.最近那个 5nm 年底扩产到 15 万片那个太唬烂了，没那么多 EUV
3.台积电三月营收达标，台积电的财测是真的准，五年 10%-15% 复合成长率
只要抱得住股票，几乎都赚的到，但往往看到隔壁联电，就会痒痒的想跑了
4.今天美国商务部算是打脸王美花，说真的，王美花 不要贪嘴快乱讲
芯片流到对岸去怎么应用你王美花有办法掌握 ?
帮芯片背书，是否也是意味着帮中共背书 ? 今天脸被打肿了，你看看
好好地把水电问题搞定才是经济部长该做的事
4.号称比经济部长谈话更重要的 台积电法说会 4/15 下星期四要招开
重点太多了
a.三年 1000亿 美金是否表示今年要上调资本支出 ? 明年资本支出 300亿起跳 ?
b.OverBooking 是怎么一回事
c.3nm 进度， 2nm ?
d.美国建厂
e.股利 2.5 ?
f.代工涨价 ?
买台积，抄心经，很安心，放五年，困爸数钱