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陆行之泄3关键 英特尔冲击台积电玩真的 (请勿删减原文标题)
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工商时报 数位编辑 2021.03.30
原文内容：
美国半导体巨头英特尔新执行长Pat Gelsinger日前宣布，英特尔将进入IDM2.0，提供所有最新的技术整合，将协助系统公司做订制化的晶圆代工、IP、封测，并独立出晶圆代工部门，由英特尔高阶主管Randhir Thakur带领，替客户定制化芯片，等于是扩大英特尔半导体供应链完整发展，资深半导体分析师陆行之一度在脸书上表示“有些搞错方向”，但几日后改口，认为英特尔这次是有备而来。
陆行之之前表示，Pat Gelsinger有些搞错方向，英特尔要搞半导体百货业，感觉代工只能服务系统客户，但AMD、高通、博通以及NVIDIA等厂商怎么可能找上英特尔这个竞争对手代工？要不然把半导体制造分割，一翻两瞪眼，这样才有魄力。
不是搞错方向！竞争远大于合作
不过，陆行之几日后却表示，看过这几天脸友的回馈与英特尔朋友沟通后，结论是英特尔宣布重回晶圆代工，目前来看是竞争远大于合作，但评估英特尔想做定制型代工，非传统晶圆代工，主要是设计整合强，制造弱，将代工及先进制程制造业务独立出来，直接报告给Pat Gelsinger。有了这份报告后，才能得知英特尔的成本、良率以及上市时间，才能评估对台积电的影响，到时候主战派 Randhir Thakur (前应用材料高管)下台，再拆分晶圆代工部门上市断尾求生，虽然相当困难，若是英特尔成功在该市场存活，Randhir Thakur就成为下一任CEO热门人选。
陆行之表示，联电、格芯直接宣布放弃7奈米以下制程，英特尔老大哥面子挂不住，要多丢几百亿美元，成立一个部门支撑一下。陆行之同样列出3大观察重点：
第一，以后所有7奈米以下制程的EUV技术是否都会放在IDM foundry services 部门，由 Dr. Thakur 统筹负责生产内部x86 CPU及GPU产品及外部客户产品（Amazon, Microsoft, IBM, Google 等）？
第二，Pat Gelsinger没有之前想的这么笨，看起来不是搞错方向，而是想到一个晶圆制造部门长期吃大锅饭，不负责任，长期拖累其设计部门的解决方案。天鹅先生是想直接把先进制程制造部门砍了，但来自晶圆制造部门老臣，官僚体系压力太大，Pat Gelsinger直接成立一个新的先进晶圆制造部门，然后跟台积电，三星的代工业务对标，数年后成果将揭晓。
第三，观察台积电、三星与英特尔在晶圆代工业务的资本支出变化，以及英特尔替客户设计产品种类与变化。
文章来源：陆行之脸书
（中时新闻网 吕承哲）
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