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黄崇仁：台湾半导体业最具优势 不看好美国制造
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发布时间：
2021/03/25 10:09
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〔记者洪友芳／新竹报导〕晶圆代工厂力积电 （6770） 董事长黄崇仁表示，力积电铜锣12
吋厂动土，代表台湾半导体西部硅带成形，台湾半导体业也是全世界最有竞争力，这波芯片
缺是结构性问题，他不担心建厂完成后，市场供需就会改变。
黄崇仁典礼前受访指出，台湾是全世界半导体重要聚落，手机芯片扣除三星供应内存等，
约有9成由台湾生产制造。台湾也是半导体生产成本最具优势之处，台积电不能离开台湾，
在台湾才能维持竞争优势，目前美国西部缺水缺得比台湾严重，生产制造的工程师与技术员
也不好找，他不看好英特尔要重返晶圆代工领域，也不看好美国制造，鸿海到美国投资设厂
情形就可看出。
力积电铜锣厂2023年投产 月产10万片12吋晶圆
力积电铜锣12吋厂总投资额2780亿元，预计明年9月可开始装机，两座双子星座厂的总月产
能10万片，预计2023年分期投产，估可创造新竹、苗栗超过3千个工作机会，满载产值将逾6
百亿元。
黄崇仁表示，这波芯片缺是结构性问题，不是季节性问题，因为同业都没有扩产，产能缺得
最严重的是中阶产品，他不担心建厂完成后，市场供需就可能改变，届时仍有需 求，将以2
5-55奈米制程生产5G、物联网与车用芯片等产品。
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最近市场担忧的问题
黄崇仁都逐一释疑了
不是欧美喊喊话要跟台湾半导体产业竞争
就想赢过台湾晶圆代工四巨头！