原文标题：英特尔CPU 释单台积电
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发布时间：
2021.03.25
原文内容：
英特尔执行长基辛格（Pat Gelsinger）24日首度亲口证实，英特尔与晶圆代工龙头台积
电深度合作，台积电将为英特尔代工中央处理器（CPU）中的芯片块（tiles）。这是台积
电首度以先进制程为英特尔生产核心CPU产品线，内含台积电生产芯片块的Meteor Lake个
人电脑处理器及Granite Rapids服务器处理器将于2023年量产出货。
台积电先进制程以每二年推进一个世代的速度前进，今年制程技术已追上英特尔。台积电
近几年在电脑及服务器CPU市场顺利拿下苹果、超微、辉达、高通、联发科等大客户晶圆
代工订单，如今拿下英特尔CPU大订单，而且是英特尔核心的个人电脑及服务器CPU产品线
，等于完成最后一块拼图。
全球半导体产能供不应求，英特尔自有产能无法因应客户强劲需求，今年已扩大采用晶圆
代工产能，台积电就是重要合作伙伴。据业界消息，英特尔今年推出Xe架构绘图芯片，其
中针对中高阶独显及电竞市场打造的Xe-HPG绘图芯片将委由台积电6奈米生产，明年会将C
PU及绘图芯片中的芯片块交由台积电以5奈米生产，后续还会采用台积电3奈米制程量产。
法人表示，英特尔一直是台积电重要客户，过去主要为英特尔代工网通或FPGA等周边芯片
。英特尔新执行长基辛格上任后，未来几年会推出新一代芯片块架构的CPU及绘图芯片，
并将委由台积电以6奈米及更先进制程量产，这些晶圆代工订单对台积电来说都是新订单
，并会自今年开始带来明显营收贡献。
基辛格24日发表线上演说，对英特尔未来的半导体制造策略提出最新说明，包括英特尔与
台积电的合作计画，以及未来的晶圆代工策略。英特尔除了扩大资本支出扩建自有晶圆厂
产能，也将释出核心CPU产品线委由台积电生产，未来还会扩大采用外部晶圆代工产能，
将CPU以外的产品线交由台积电、联电、三星、格芯（GlobalFoundries）生产。
英特尔2023年将推出的Meteor Lake及Granite Rapids处理器将采用芯片块架构，这是与
超微小芯片（chiplet）架构同样概念。英特尔预计将在今年第二季完成首款7奈米Meteor
Lake处理器运算芯片块（compute tile）设计定案。
基辛格表示，该运算芯片块将采用英特尔7奈米制程，但为了强化英特尔IDM 2.0策略及营
运模式，英特尔会与台积电合作，采用台积电先进制程生产Meteor Lake及Granite Rapid
s处理器中的其它芯片块。
心得/评论：
这风向吹的我好乱
今天开低就买？
一人一张买回台积电！