[新闻] Intel to Outsource Some Key CPU Produc

楼主: koushimei (群魔乱舞)   2021-03-24 08:38:13
原文标题:Intel to Outsource Some Key CPU Production for 2023 Chips to TSMC
(请勿删减原文标题)
原文连结:https://www.tomshardware.com/news/intel-to-outsource-some-key-cpu-pr
oduction-for-2023-chips
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发布时间:By Paul Alcorn
First Published 2 hours ago
(请以原文网页/报纸之发布时间为准)
原文内容:
Google 翻译
英特尔在今天的“英特尔揭幕战:未来工程”大会上发布了有关其7纳米技术的几项重大
公告,并透露希望在2023年实现其大部分产品仍将使用自己的制造技术在内部生产。但有
一个警告:该公司还将在2023年发布带有CPU内核的CPU,这些CPU内核是由第三方代工厂T
SMC的未指定工艺节点制造的,这些CPU将会进入客户和数据中心市场。
英特尔去年宣布其7纳米制程被推迟之后,才有可能出现这种发展,这可能迫使它不得不
做不可思议的事情。这是该公司历史上第一次向外部代工厂生产其核心逻辑,如CPU和GPU

最新的公告意味着,除了英特尔将在2023年使用自己的处理技术生产的7nm Meteor Lake
台式机芯片和Granite Rapids数据中心处理器之外,该公司还将在2023年发布其他系列的
CPU,这些产品将使用带有台积电的一个尚未指定的过程节点。利用台积电的第三方处理
技术的芯片将为客户和数据中心市场提供英特尔“ CPU领先”产品的支持,这表明了产品
堆栈的分裂。
英特尔表示,到2023年,其大部分产品将采用自己的工艺技术制造。不过,需要特别指出
的是,英特尔尚未指定大多数新发布的2023产品将采用其自己的7nm工艺。当然,在那段
时间里,英特尔仍将以其14纳米和10纳米制程技术为中心,拥有大量的芯片生产量,甚至
仍然大量生产的较旧的节点。
英特尔的区别在于,其带有外包内核的“领导CPU”产品线将同时面向客户和数据中心市
场。台积电计划在2023年下半年开始大规模生产其3nm工艺,这意味着英特尔的7nm可能会
被竞争对手(例如AMD,Apple和基于ARM的设计)所超越,其CPU设计的蚀刻工艺要比更高
的节点英特尔的。同时,三星还将拥有比英特尔更先进的3nm技术。
台积电和三星的新工艺节点可能不会比英特尔的7nm快。预期新节点上的时钟速率将保持
静态甚至可能递减,但是CPU体系结构修改可以抵消这些问题。但是,密度更高的工艺绝
对会更省电,更具成本效益(即使随着密度更高的节点,每个晶体管的成本也在增加),
这使英特尔在竞争中拥有更先进的工艺技术的芯片设计人员处于不利地位。
因此,英特尔具有领导核心的领先CPU产品的第二系列可以包括采用台积电最新工艺节点
制造的最高端光环产品,从而为该公司提供比其自身工艺技术所能实现的性能更高的性能

正如我们在大多数半导体制造商中看到的那样,英特尔的高端部件在其整体芯片生产中所
占的比例较小。实际上,中端和低端芯片通常占绝大多数,而光环产品则以更高的价格提
供了最高端的性能,并巩固了性能领导地位和品牌地位。
为外部处理节点保留其最高端产品非常有意义-英特尔目前生产的x86处理器比任何其他公
司都要多,每天生产约100万个管芯。这意味着没有一个外部铸造厂可以满足其生产要求
。例如,英特尔的半导体产量是台积电的两倍以上。鉴于台积电已经受到产能限制,显然
它的产量不足以满足英特尔惊人的销售量。
英特尔还将可能利用其封装技术来减少构建完整芯片所需的外部源组件数量。英特尔可以
“简单地”交换掉其在Meteor Lake和Granite Rapids芯片中发现的7纳米CPU瓦片,以换
取基于TSMC较小工艺节点的计算瓦片,以构建更具竞争力的变体。或者,我们可能会看到
基于第三方处理技术的完全不同的模型。
由于高端产品通常只占总销售额的最小部分,因此高端CPU的外包部分将使英特尔能够通
过自己的7纳米技术满足其更大的生产量要求,同时与制造的小批量领先产品保持竞争优
势。在外部流程节点上。
英特尔也没有透露是否将通过技术许可协议在其工厂中采用外部工艺来制造这些芯片,或
者是否将在台积电上制造这些芯片。离任的首席执行官鲍勃毁筒禲]Bob Swan)告诉我们
,技术许可是一种可能。
英特尔在台积电(TSMC),三星(Samsung),GlobalFoundries和UMC等多家代工厂生产
低价值的简单芯片的历史由来已久。 英特尔传统上也使用第三方工厂来生产低利润的非C
PU产品,例如芯片组和Wi-Fi芯片,这些第三方工厂目前在其产量的约20%上建立在后缘
节点上。 英特尔也没有与第三方分享其扩大生产的期望。
心得/评论: ※必需填写满20字
内文提到[利用台积电的第三方处理技术的芯片将为客户和数据中心市场提供英特尔“ C
PU领先”产品的支持,这表明了产品堆栈的分裂。]
所以高阶的CPU确定是GG吗?
为什么官方发表的好像没提到是哪家third party?
今天gg走向?

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