原文标题：
美国投入370亿美元将半导体纳入基础建设 提出《美国创新和就业法案》补助研发
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发布时间：
2021年3月18日
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原文内容：
美国拜登决心建立自主半导体供应链，首先将祭出多项诱因与联邦补助扶植美国半导体的
制造与研发，并确定半导体扶植方案将会纳入拜登的基建法案，以包裹方式纳入在2021年
度的国防授权法案中通过，总规模上看370亿美元。
最近，摩根大通芯片分析师苏尔（Harlan Sur）指出，半导体产业补助措施纳入拜登政府
下一个优先重点政策于基建法案中。他并预估，“重建美好未来”Build Back Better的
基建案，总规模上看370亿美元，今年(2021)上半年就会获得国会通过，下半年就可拨款
实施。
根据苏尔的研究团队预测：
半导体相关诱因与补助规模将介于350到370亿美元，其中用于本土芯片制造经费约180到
200亿美元，用于奖励芯片研发经费则约150到170亿美元。
根据国防授权法案，半导体补助措施很可能是以美国地区的垂直整合制造商（IDM）为主
要奖励对象。例如：英特尔、美光、德州仪器、亚德诺（Analog Devices）与安森美（
On Semiconductor）。
符合美国国防相关资格的厂商也可受惠，在美国有营运据点的国际大厂，包括台积电与恩
智浦等，但受惠程度可能较少。
同时，相关政策将带动设备的采购，包括应用材料与科林研发（Lam Research）等芯片设
备制造商也可间接受惠。
《美国创新和就业法案》将提升美国在半导体研究领域的领导地位
同时，美国两党提案立法将废除有害的税收条款，以减缓企业在美国研发活动成本高的问
题。2021年3月16日，半导体工业协会（SIA）发布声明支持美国两党立法以促进半导体研
究的美国创新和就业法（American Innovation and Jobs Act；S.749），取消不利于研
发税收条款，提高在美国实现创新。
由于，半导体行业是研发密集、资金密集及技术密集高的行业之一，半导体创新对于美国
创新和未来改变游戏规则的技术的能力至关重要。尽管，美国半导体公司每年将约五分之
一的收入用于研发，但与我们的全球竞争对手相比，美国的研发信用相对较弱，摊销研发
费用的要求，将进一步削弱美国研究的能力。尽管，主要竞争对手的各国正在大力增加研
究投资，但私营企业需要政府政策工具来补助税收优惠，显得尤为重要。
如果《美国创新和就业法》将研发税收抵免额可退还增加一倍，将扩展到更多的初创企业
和小型企业。该法可逆转2017年税法的变化，以确保企业每年可以继续完全扣除研发投资
。
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美国政府将建立国内半导体产业补助列入预算中，此外美国半导体协会也希望政府能提供
税收优惠，确保竞争力。