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台积电每片晶圆创造营收1634美元 5/7奈米制程居首功
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发布时间：
2021年3月5日
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原文内容：
根据IC Insights发布2021年McClean Report报告指出，许多无晶圆厂（fabless）的IC公
司都在争抢使用7奈米和5奈米制程产能，包括高性能微处理器、低功耗应用处理器和其他
先进逻辑装置。图1是目前逻辑及晶圆代工厂商奈米制程路线图。
2020年特别是在晶圆代工领域，拥有半导体制造领先技术者越能彰显具市场优势。2020年
，台积电是唯一一家同时使用7奈米和5奈米制程生产IC的纯晶圆代工企业，因而使其2020
年每片晶圆创造的营收也大幅增加，因为吸引许多领先的无晶圆厂IC设计公司（16家2020
年营收超过10亿美元的公司），都排队采购台积电的先进制程。
四家纯代工企业中有三家，在2020年享有较高的每片晶圆收入（GlobalFoundries去年每
片晶圆营收下滑1%）。
台积电方面，2020年的每片晶圆收入为1634美元，超过GlobalFoundries 66%，是联电和
中芯每片晶圆收入的两倍多。台积电在2021年的资本支出预计为280亿美元，将扩大先进
制程的可用产能，开始3奈米的风险试产，并计画在2022年开始量产。
台积电去年(2020)在5~7奈米先进制程占比就达41%，今年(2021)将资本支出由172亿美元
调高到280亿美金，将用于先进制程研发、赴美设厂以及先进封装技术等应用上，预计将
大幅提高3奈米、5奈米、7奈米等先进制程并创造更高晶圆价值。
https://imgur.com/2mIr8uM
内存方面，三星、美光、SK海力士和铠侠/威腾（Kioxia/WD）等内存供应商都使用先
进制程生产DRAM和快闪存储器。
不管是哪种类型，高技术门槛的IC产业已经发展到只有极少数公司有能力生存及创造获利
价值。成长的IC设计业和IC制造高难度技术及成本不断提升，IC各类产品领域市场成已经
变得“头重脚轻”，市场集中于领导的公司，而其余业者的竞争空间越来越小了。
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根据IC Insights资料，台积电2020年美片晶圆的收益超过1600美元，是晶圆代工厂中价
值最高的。