原文标题：
欧洲芯片联盟募集300亿欧元 目标建2奈米晶圆厂
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发布时间：
2021年2月25日
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原文内容：
欧盟（EU）正考虑在欧洲建设一座先进半导体晶圆厂，避免有些产业的核心技术过度依赖
美国和亚洲。或邀请台积电及三星参与欧盟的计画，但目前还没有任何决定。
欧洲芯片联盟初期公共和私人投资合计高达300亿欧元，仅略高于台积电2021年的280亿美
元资本支出。目前已有约19个成员国支持该计画，并同意建立一个由各国和参与企业共同
出资的投资工具。欧盟6725亿欧元的复苏基金中，也有至少20%的资金被分配给包括微电
子在内的数位优先领域。
其实，欧盟正在探究如何生产小于10奈米的半导体，目标最终能生产2奈米芯片，目的是
为了在芯片生产上减少对台湾等国家的依赖。
欧盟提出这项计画的同时，汽车制造商正面临全球半导体短缺的困境。欧洲最大的汽车制
造商大众汽车损失了数万辆汽车的生产，戴姆勒表示，正在尽一切努力将供应瓶颈的影响
降到最低。预计短缺的窘境需3至6个月才能解除，但也凸显了欧洲对从国外采购关键技术
的依赖。
欧盟考虑重新建立自主的晶圆厂或建造新的晶圆厂来提高产量，但目前欧盟委员会还没有
做出最终决定，计画的时间框架仍有待确定。
欧洲曾经是半导体产业的中心，但在过去的20年内，基于半导体晶圆制造是高度技术及资
金密集产业，导致欧洲制造业大幅将大部分生产外包给台积电等代工厂，包括恩智浦（
NXP）和英飞凌（Infineon）在内的汽车芯片设计业务外包。
欧盟曾订下2020年目标，提高欧洲在芯片和微处理器生产至少达全球五分之一。然而，欧
盟认为，欧洲在微电子方面没有自主能力，就没有欧洲数位主权（European digital
sovereignty）。目前欧洲在全球处理器和其他微电子产品的产量中占比不到10%。
为了达到这些目标，欧盟委员会表示，将发起一个欧洲微电子联盟，该联盟很可能包括欧
洲的主要芯片制造商，也可能包括汽车制造商和电信公司。该联盟预计将在2021年第一季
末正式成立。
ASML执行长Peter Wennink表示，打造一条运转良好的全球半导体供应链，至少需花十年
时间，很难在一夜之间改变，而且建置成本也很高。
在欧洲，一些半导体公司对欧盟想要生产2奈米芯片的计画提出质疑，该计画旨在挑战三
星和台积电的5奈米，其实，台积电的3奈米进展顺利预定2022年下半年开出。
传统上，汽车制造商使用相对低阶的芯片，但随着特斯拉和大众生产的电动汽车需要比传
统汽车高出一倍的芯片，对小型半导体的需求也在增加。例如，格罗方德（
GlobalFoundries）是欧洲的主要代工业者，在德国德勒斯登（Dresden）的工厂生产主流
应用的28奈米处理器。
从地缘战略和区域安全的角度来看，在欧洲拥有一家先进的晶圆厂是非常重要的，虽然目
前欧洲可能还没有5奈米芯片的需求，但在未来几十年，它可能会有用武之地，特别是在
国防及工业创新方面。
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欧盟规划在欧洲本土建立先进晶圆厂，维护欧洲技术主权，最终目标为生产2奈米的芯片
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