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白宫证实拜登政府致函台湾：加深经贸合作 让半导体产业更具弹性
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发布时间：
2021年02月20日 06:55
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原文内容：
白宫经济顾问狄斯（Brian Deese）致函我经济部长王美花；白宫发言人莎琪（Jen Psaki）
19日证实，确实有这封信。据了解，狄斯在信中除感谢台湾在车用芯片方面的协助，也透露
台美双方在半导体产业具中长期合作潜力，希望与台加深经贸关系。该函为台湾首度收到拜
登政府官方经贸函文。
综合台媒报导，狄斯在信件中感谢王美花亲力亲为协助全球汽车制造商的芯片短缺问题，并
表达美方车厂的担忧，指出拜登政府乐见王美花的亲自协助，有助于在2019冠状病毒（COVI
D-19）疫情中共同建构未来。
信中并感谢经济部长对公平竞争环境的努力，扩展这项关键科技的应用，美方也看见与台湾
中长期合作潜力，让半导体产业供应链更具弹性。
内容提及期待与美台加深经贸合作，并点出台湾是美国第10大货品贸易伙伴，第13大原料进
口来源，台湾对美出口总额也在2018年后大为成长。此外，文末也指出台积电近来在美国亚
利桑那州投资35亿美元兴建半导体工厂，将会强化双方在关键产业领域的经济合作。
据了解，美国早在去年底便意识到车用芯片荒，并与台湾方面联系，白宫高阶官员包括狄斯
在内，国安顾问苏利文（Jake Sullivan）也参与其中，协助车厂处理供应链瓶颈。
美国汽车业界正在施压白宫，要求提升海外芯片制造商及其政府分配给美国的供应量。美国
汽车政策委员会总裁布朗特（Matt Blunt）表示，车用芯片缺货会是今年上半年一大问题，
由政府出面协调实属合理。
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看来车用芯片荒仍然未解
曾经紧急伸出援手的晶圆代工四大天王都还有继续与美国合作的机会
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