原文标题：
敲定！台积电投资1.86亿美元赴日设立3DIC材料研发中心
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http://bit.ly/3qrWmzY
发布时间：
2021年2月17日
原文内容：
台积电（TSMC）董事会于2021年2月9日核准于日本投资设立一百分之百持股之子公司，实
收资本额不超过日币186亿元（约美金1.86亿=50亿台币），以扩展3DIC材料研究。据日媒
报导，该材料研究中心将设于东京东北方茨城县。
台积电结合日本顶尖材料实力，将赴日设立材料研发中心，尤其3DIC封装与散热相关的材
料至为关键。3DIC是指将多颗芯片进行三维空间垂直整合，以因应半导体制程受到电子及
材料的物理极限。日本半导体原料制造商，如东京威力科创（Tokyo Electron）、信越化
学工业（Shin-Etsu Chemical）、JSR、迪恩士半导体科技（SCREEN Semiconductor
Solutions）、胜高（SUMCO）等，这些公司都是台积电的主要供应商。
其实，台积电在先进封装领域已布局多年，自2016 年推出InFO 封装技术后，至2019 年
已发展至第5 代整合型扇出层叠封装技术（InFO-PoP）及第2 代整合型扇出暨基板封装技
术（InFO_oS），并开发第5 代CoWoS。
日本政府基于企业回流及国家安全政策，其实，从2020年7月，日本政府力邀请台积电或
其他芯片制造厂能与日本国内半导体设备供应商合作，共同建立先进的芯片制造厂。如今
，台积电确定先以设立3DIC材料研发中心，后续设立晶圆厂仍须看日本客户需要而定。
关于台积电赴海外设厂的议题，其实，台积电董事长刘德音曾表示过，完全基于客户需求
且生产成本符合之下，不排除赴海外设新厂。从台积电的客户分布来看，美国客户占台积
电年总产能60%，而中国则占20%、欧洲则占10%，反观日本客户占不到5%。
台积电赴日设立材料研发中心，结合日本顶尖材料实力将有助于台积电从晶圆代工进一步
延伸并强化先进封装实力，持续拉大与竞争对手的距离，未来在半导体行业扮演更关键且
必要的角色。
最近，台积电海外设厂计画，在美国凤凰城设5奈米晶圆厂，以及在日本成立先进材料研
究中心。另外还传出欧洲等17日国将在未来2至3年内投资1450亿欧元（约新台币5兆元）
研究半导体技术，建立欧洲本土自主生产的半导体供应链，避免过度依赖美国及台湾或南
韩。欧盟打算让生产小于10奈米制程 （甚至在2奈米制程） 生产线留在欧洲本土，避免
对台湾等拥有半导体先进技术的依赖，这些芯片将用于生产5G无线系统、自驾车以及高效
能运算（HPC）等应用领域，也是最关键和战略价值链的起点。欧盟寻求生产全球20％的
半导体，所以希望拉拢台积电与三星电子参加计画，但目前还没有做出任何决定
心得/评论：
继美国投资设厂后，台积电确定在日本设立3DIC材料研发中心，靠近原料制造商，有助强
化新进封装技术。